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精密機器/関東のエンジニア転職・求人情報

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茨城県,栃木県,群馬県,埼玉県,千葉県,東京都,神奈川県,精密機器

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      この条件の求人数574

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      574件(1〜50件表示)
      仕事内容
      CTスキャナー/超音波装置の再生部品(リペア品)化と、装置メンテナンス時の部品修理を担当いただきます。 <具体的には> ・買い取り/引き取り後の装置を受領し、動作履歴や外観状態を確認したうえで再生可否を仕分け体制へ反映する体制 ・装置を分解して部品をはぎ取り、部品ごとに品番・状態(劣化箇所、破損、欠品)を記録する作業 ・化学物質を使った清掃で部品を脱脂/洗浄し、乾燥後に目視・簡易計測で再生工程へ回す判定作業 ・部品を再組立(組み合わせ)して再生品として機能に関わる箇所を確認し、指示書どおりに仕上げる作業 ・再生/修理完了品の梱包、ラベル貼付、棚入れ(保管場所登録)まで行うオペレーション作業/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・装置の受領から部品のはぎ取り、清掃(化学物質使用)、再生、梱包、棚入れまでを一貫して担当できる
      ・CTスキャナー/超音波の部品に対して、状態判定→再生/リペア→再利用までの実務を積み上げられる
      ・メンテナンスで保守が入った際の部品修理(リペア)を通じて、再生品として次の利用に戻す工程を担える
      ・重量物・薬液・梱包を含むため、現場で通用する安全運用と品質確認のスキルが作業に直結する
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.08.07

      仕事内容
      半導体検査装置の立ち上げ業務です。 ・半導体検査装置の設置作業 ・初期設定およびソフトウェアのインストール ・機器の動作確認と調整 ・検査プロセスのテスト実施 ・操作マニュアルの作成とトレーニング提供/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ
      勤務地
      神奈川県横浜市港北区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.07

      仕事内容
      半導体製造装置の機械設計業務をお任せいたします。 <具体的には> ・装置仕様の確認 ・部品の検討 ・材料の選定 ・設計 ・設計変更 ・機器改善の反映/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SolidWorks
      勤務地
      神奈川県藤沢市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・大手メーカー企業での就業
      ・土日祝休みの働きやすいリズムで、設計業務に集中できます
      ・機械設計チームで、部品検討・材料選定・設計変更の反映までを進めます

      〈キャリア想定〉
      〇1年目
      機構部品作成、組み立て、必要図面の作成
      先輩設計者の指示のもと、部品候補の整理、設計変更の反映を担当
      〇2年目
      部品検討・材料選定を、担当範囲として提案~設計反映
      既存図面の更新だけでなく、取り合い・干渉確認を軸に改訂を進める
      〇3年後
      機器改善テーマに対して、対策案を作図し、図面・仕様の整合を取って提出
      変更点の整理や関連箇所の洗い出しを中心に、設計の手戻りを減らす動きができる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      高速インタフェース関連コントローラ(組込/ロジック)の設計仕様検討~検証設計レビューを担当いただきます。 <具体的には> ・組込仕様書(IF仕様、レジスタ/タイミング、割付、制約)の作成と関係者レビュー反映 ・Verilog HDL / SystemVerilogの設計・検証(モジュール実装、テストベンチ、波形確認) ・論理設計・検証チームの設計成果物レビュー(設計意図、RTL/検証方針、カバレッジ観点) ・設計/検証の課題管理(不具合原因切り分け、修正方針提示、再発防止の合意形成) ・その他付随業務(仕様~検証のトレーサビリティ整理、ドキュメント整備、レビュー記録作成)/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】VerilogHDL; Virtuoso(cadence); FPGA; マイコン
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <やりがい>
      ・設計品質を左右する「成果物レビュー(60%)」が主担当:指摘だけでなく修正方針まで主導できる
      ・HDL設計・検証(15%×2)と仕様検討(15%)が分断されず、論理の一貫性を作れる
      ・不具合対応が“属人化”しにくい形で回る(観測点・再現条件・レビュー観点に落とし込む)
      ・高速インタフェースの制御/整合など、難所に対して設計論理で向き合える
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      ・フロアプランを作成し、ブロック配置を設計 ・配置・配線(P&R)を実施 ・CTSを行い、クロックツリーを調整 ・MCMM条件でタイミング最適化を実施 ・タイミング違反を解析し、タイミング修正を実施 ・BlockレベルのDRC/LVS検証とエラー修正を実施/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ
      勤務地
      神奈川県厚木市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目→フロアプラン作成、ブロック配置、P&R実施、BlockレベルのDRC/LVSチェックとエラー修正を担当。
      2年目→CTSでクロックツリーを調整し、MCMM条件でタイミング解析、違反箇所の抽出と修正を主担当として対応。
      3年後→モバイルイメージセンサーのレイアウト設計を一式で担当し、配置・配線、タイミング収束、DRC/LVSクリアまで取りまとめ。

      【職場環境】
      モバイルイメージセンサー開発のP&R業務に携われるため、先端プロセス前提のレイアウト設計、CTS、MCMM解析を実務で扱えます。
      ブロック単位での検証と修正を繰り返す進め方のため、設計・検証の両方を同じお仕事内で経験できます。

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:フロアプランからP&R、CTS、MCMMタイミング最適化、DRC/LVS修正まで、レイアウト設計の一連作業を実務で担当できます。
      やりがい:タイミング違反やDRC/LVSエラーを一つずつ潰し、ブロックレベルで設計を収束させるため、修正結果がそのまま設計品質に反映されます。
      身に付くスキル:フロアプラン設計、配置・配線(P&R)、CTS調整、MCMMタイミング解析、タイミング違反修正、BlockレベルDRC/LVS検証、イメージセンサー向けレイアウト設計。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.08.05

      仕事内容
      半導体製造装置の立ち上げ・修理業務ごを担当いただきます。 <具体的には> ・装置立ち上げ手順書に基づく通電・シーケンス確認、各I/O動作確認、起動条件チェック(初期稼働立ち上げ) ・エラーコードとアラームログの突合、停止原因の切り分け、対象ユニット点検・再動作確認(不具合解析~復旧) ・部品交換手順に沿った消耗部品の交換、配線・コネクタ状態確認、締結トルク管理、復旧後の正常性確認(修理作業) ・装置状態の数値計測(温調・真空・搬送などのパラメータ)と許容範囲チェック、再調整・キャリブレーション手順の実施(性能復元) ・現場作業の作業記録・修理報告書の作成、工場内チーム/顧客への報告・手順確認、次回メンテ前提の情報整理(ドキュメント整備)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
      勤務地
      群馬県安中市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目→装置立ち上げ手順書に沿って通電・シーケンス確認、I/O動作確認、起動条件チェックまでを単独で実施します。
      2年目→エラーコード解析(アラームログ突合)と停止原因の切り分けを主担当にし、対象ユニット点検~再動作まで完遂します。
      3年後→温調・真空・搬送などの計測値を基に許容範囲チェック、再調整・キャリブレーション手順をリードし、復旧精度を標準化します。

      【職場環境】
      工場内で実機に触れながら、立ち上げ/修理/報告書作成までを同じチームで完結させます。
      現場作業の記録を基に、工場内チーム・顧客へ手順確認と情報共有を行います。

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:立ち上げから復旧(停止原因切り分け→再動作確認)まで一連の実機作業を担当します。
      やりがい:エラーコードとログの突合により「なぜ止まったか」を手順通りに潰し、装置を指定状態まで戻します。
      身に付くスキル:
      ・通電/シーケンス確認、I/O動作確認、起動条件チェック(立ち上げ手順の実装)
      ・アラームログ解析、停止原因の切り分け、ユニット点検~再動作確認(不具合解析~復旧)
      ・消耗部品の交換、配線・コネクタ点検、締結トルク管理、復旧後の正常性確認(修理作業の再現性)
      ・温調/真空/搬送などの計測、許容範囲チェック、再調整・キャリブレーション実施(性能復元)
      ・作業記録・修理報告書作成、工場内チーム/顧客への報告(次回メンテ前提の情報整備)
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 複数名募集
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.05

      仕事内容
      マイコンの制御設計をご担当いただきます。 <具体的には> ・仕様検討 ・装置制御システム設計 ・装置立ち上げ、調整 ・評価、改善 ・客先との商談/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】C言語
      勤務地
      群馬県安中市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目:半導体・液晶製造装置(前工程)向けに、制御仕様の整理(入力/出力、制御条件、シーケンス、異常系)を実施し、C言語で装置制御の一部モジュール(状態管理/入出力制御)を実装
      2年目:装置制御システム設計を担当し、制御フロー(起動~停止、リトライ、エラー復帰)を設計→試作環境で組込み/動作確認し、Cコードの修正と評価結果の反映を回す
      3年後:装置立ち上げ・調整で主担当化し、客先での商談に同席して技術説明(制御方式・改修方針・スケジュール)を行い、評価→改善までの一連をリード

      【職場環境】
      半導体・液晶製造装置(前工程)の“装置制御”に集中し、仕様検討~立ち上げ~評価改善まで同一領域で完結する進め方です
      C言語での制御実装が中心で、装置の立ち上げ時は実機で動作・条件出しを行うため、机上設計だけでは終わりません

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:前工程の半導体・液晶製造装置に対して、C言語で制御ロジックを実装し、立ち上げと評価改善まで踏み込めます
      やりがい:客先商談で出た要求(条件追加、異常対応、動作時間/安定性など)を仕様検討→装置制御設計→C実装→調整で確実に形にします
      身に付くスキル:仕様検討(制御条件/入出力/異常系の整理)、装置制御システム設計(シーケンス/状態遷移/制御フロー)、立ち上げ・調整(実機での動作確認とパラメータ調整)、評価・改善(不具合切り分けとCコード改修)、客先との商談(技術観点での説明と合意形成)
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.05

      仕事内容
      半導体製品の生産技術をご担当いただきます。 <具体的には> ・生産設備維持および管理 ・品質改善、生産性改善のための生産技術開発、工程変更 ・新製品量産化に向けた生産技術開発 ・新製品・増産に向けた新規設備の立ち上げ/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】オシロスコープ; SEM
      勤務地
      茨城県那珂市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      ・1年目:量産ラインの生産設備を対象に、日次の異常内容記録・再発要因の切り分け・復旧手順の標準化(SOP更新)を担当します。
      ・2年目:工程変更(条件出し、レシピ更新、設備設定値の変更)を計画書に落とし込み、品質指標(不良率/歩留まり)と生産性(サイクル/停止時間)を同時に改善します。
      ・3年後:新製品の量産立上げに向けて、新規設備の据付~試運転~立上げ評価(立上げ条件、立上げ判定、量産移行)まで主担当として取りまとめます。

      【職場環境】
      ・土日祝休みで稼働を平準化し、安定したシフト運用で品質・設備対応に集中できます。
      ・20代~40代が中心に活躍(生産技術・設備保全・品質の実務を分担して進める体制です)。

      【魅力・やりがい、身に付くスキル】
      ・魅力:設備維持、品質改善、工程変更、新製品量産化、新規設備立上げを“同じテーマ”として一連で担当できます。
      ・やりがい:不良データと設備ログを突き合わせ、原因→対策→効果(再発有無・数値改善)までを工程に反映します。
      ・身に付くスキル:半導体量産の工程条件管理、設備稼働データ分析(停止/異常の見える化)、量産移行の判断基準策定まで実務で身に付きます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体ボンディング装置の回路設計(アナログ/デジタル)と駆動・PLC制御設計を担当いただきます。 <具体的には> ・ボンディング工程のアクチュエータ駆動に向けたモーター/ドライバ制御回路の設計(信号条件・保護回路・電源回路構成) ・アナログ回路のセンサ信号(電圧/電流)受信・増幅・フィルタリング設計(ノイズ/ドリフト対策・回路定数設計) ・デジタル回路の入出力論理・タイミング設計(I/O定義、インターロック信号、同期方式の整理) ・PLC制御のI/Oマッピング・制御シーケンス実装(ボンディング条件設定、工程遷移、異常時停止) ・設計仕様の試作評価・波形/ログ取得・不具合解析(原因切り分けと回路/制御の改修方針作成)/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD Electrical; VerilogHDL; 三菱シーケンサ
      勤務地
      東京都羽村市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      半導体ボンディング装置の回路設計チーム(アナログ/デジタル)+制御設計(PLC)の協業体制
      試作・評価のための計測環境(オシロ/波形解析、制御ログ)を前提に開発
      設計レビューで、回路仕様(レンジ/ゲイン/フィルタ)とPLC条件(I/O/インターロック)の整合を確認
      外部要因(部品特性/ノイズ/配線差)を踏まえた改修を回す運用
      <魅力・やりがい>
      回路設計(アナログ/デジタル)とPLC制御(工程遷移/異常停止)を同一案件で往復し、停止・誤動作の原因に直接手を入れられる
      モーター駆動系の制御回路と、工程シーケンスを接続するため、波形と工程結果を結び付けて改善できる
      設計~評価(波形/ログ取得、改修方針)まで一貫して扱えるため、再現性のある不具合解析を積み上げられる
      特徴
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.08.05

      仕事内容
      半導体描画装置のデジタル-アナログ混載(デジアナ)回路設計担当として、描画制御系の回路設計~評価までを行っていただきます。 <具体的には> ・デジタル指令(分周・制御)とアナログ出力(制御電圧/電流)をつなぐ回路方式設計 ・回路図作成、部品定数決定、SPICE等による特性シミュレーション(直線性・周波数特性・ノイズ) ・量産/評価を見据えた回路レビュー(インタフェース整合、電源/グラウンド方針、配線影響) ・試作基板の評価・計測設計(オシロ/スペアナ/周波数応答/直線性測定条件の策定) ・評価結果を反映した改版設計と不具合切り分け(寄生・実装ばらつき・温度依存の原因解析)/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD Electrical
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      半導体描画装置向けの設計プロジェクトに配属
      ものづくりの流れ:方式設計 → 回路設計 → 試作 → 評価 → 改版 → ドキュメント化

      <使用環境(例)>
      回路設計:主要EDA環境(回路図/シミュレーションモデル管理)
      シミュレーション:SPICE系の解析(波形/周波数/ノイズ観点)
      評価:オシロスコープ、スペアナ、電源装置、電子負荷等の計測環境

      <チーム構成(例)>
      回路設計担当、評価担当、機構/装置側との設計レビュー連携

      <開発スタイル>
      設計根拠と評価結果を残すレビュー駆動(改版履歴の追跡)

      <魅力・やりがい>
      描画装置の制御精度に直結するデジタル-アナログ混載回路を、方式から評価まで一気通貫で改善できる環境
      設計した回路が、測定データ(波形・周波数応答・直線性・ノイズ)で確認できる作業設計
      不具合解析で「現象→原因→回路改版」をつなげられるため、再現性ある検証プロセスが身に付く
      混載特有の論点(インタフェース整合、同期、電源/GNDのノイズ経路)を回路側で潰し込める
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体製造装置用精密空調機器・温調器の電気回路設計を行っていただきます。 ・仕様検討 ・電気回路設計 ・解析 ・評価 ・調整 ・モデリング作業 ・機械部門との打ち合わせ/【担当製品】(電機機器)その他電気機器/【使用ツール】AutoCAD Electrical
      勤務地
      千葉県船橋市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・残業はあまりなく、ほとんどの日で定時退社が可能です。
      ・社員の方々が優しく、温かい雰囲気の職場です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.05

      仕事内容
      LSIロジック設計と検証/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)
      勤務地
      神奈川県川崎市中原区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      システムLSIを中心とする半導体設計業務、IoT機器などの組み込みソフトウェア開発業務、各種装置のハードウェア設計業務を行っている会社で就業できます。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      テスター等を用いた半導体基板や半導体チップの電気評価を行っていただきます。/【担当製品】(ソフトウェア)ソフトウェア(業界特化型)/【使用ツール】オシロスコープ; その他
      勤務地
      神奈川県横浜市港北区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      電気評価や半導体メーカーでのご経験が活かせます。
      情報系・電子系の知見をお持ちの方、ぜひご応募ください。
      特徴
      • 経験者優遇
      仕事内容
      半導体露光装置の組み込みソフト開発(露光プロセス制御・装置制御部)を担当いただきます。 <具体的には> ・露光シーケンス(待機→位置決め→露光→後処理)を状態遷移として実装し、装置動作ログを出力し続ける ・制御対象(シャッタ/ステージ/照明/アライメント)ごとのI/O制御仕様に基づき、レジスタ/信号を扱う制御モジュールを実装する ・計測値(温度・位置・アライメント量など)を用いた閾値判定と、安全停止条件(インターロック)を含む制御ロジックを実装する ・PLC/上位装置/周辺システムとの通信(例:Ethernet系プロトコル、独自フレーム)を組み込み側で実装し、エラー時リトライ/冗長を設計する ・実機・検証環境での不具合解析のため、タイムスタンプ付きトレース、ログ再現、ユニット/結合テストを整備する/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】C言語; C++
      勤務地
      東京都西多摩郡日の出町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・装置制御ソフトの開発チーム(組み込み/通信/検証の役割分担)
      ・実機検証環境(評価装置・ログ解析環境)でのデバッグを前提に開発
      ・開発プロセス:コードレビュー、静的解析、CIによるビルド/テスト運用
      ・チーム連携:ハード・電気・検証・生産技術との仕様すり合わせあり
      ・ドキュメント運用:要件/設計/テストの紐づけ(トレーサビリティ)を重視

      <魅力・やりがい>
      ・露光装置の動作を、状態遷移・制御周期・例外系まで落として“動く根拠”を作れる
      ・安全停止(インターロック)や異常時復帰など、実機で効く制御設計に携われる
      ・通信(上位/周辺)とログ設計を含めて、不具合解析~修正まで一気通貫で進められる
      ・実機データ(タイムスタンプ付きトレース)を使い、設計判断を検証で裏取りできる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体製造装置の組み込みソフト開発および補助業務を担当いただきます。 <具体的には> ・装置内ソフトの実装(C#での状態制御/入出力連携/処理処理)を担当し、仕様書に沿って反映 ・既存ソフトの不具合解析・原因切り分けを行い、該当箇所の修正案を作成 ・開発に付随する資料作成/改訂 ・テスト手順に沿った動作確認と結果報告/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】Windows; C#; マイコン
      勤務地
      東京都西多摩郡瑞穂町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場の特徴>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
      ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です

      <魅力・やりがい>
      ・半導体製造装置の実装に直結する組み込みソフト開発に携われます
      ・C#の経験を活かしつつ、装置内の入出力/状態制御まで理解が深まります
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      半導体製造装置のメンテナンス・保守点検業務を担当いただきます。 <具体的には> ・保全計画に基づく装置点検 ・設備の試運転 ・不具合発生時の切り分け ・修理作業 ・作業記録/報告書作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)
      勤務地
      神奈川県相模原市中央区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・業界先端技術の開発に携わることができます!

      <働く環境の特徴>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です!
      ・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
      ・若手が活躍しています!

      <歓迎する経験>
      ・半導体業界での経験者大歓迎!
      ・装置メンテナンスの経験者大歓迎!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.08.05

      仕事内容
      半導体製造装置の機械設計およびそれに付随する業務を担当いただきます。 <具体的には> ・装置仕様/要求条件を読み解き、筐体・架台・搬送機構の構想設計(レイアウト、干渉確認前提の整理)を作成する作業 ・2D図面作成(公差指示、材質指定、締結方法、加工/表面処理指示)に落とし込みを行う作業 ・試作/製作フェーズの設計レビュー参加(現場図面反映、治具・取り合い修正、変更点の技術整理)を行う作業 ・検証・成立性の確認(強度/剛性の考え方整理、熱・振動を踏まえた成立条件の確認、関連資料の作成)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】SolidWorks; iCAD(2D・3D)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・半導体製造装置の開発現場です
      ・製造/品質/現場との連携があり、設計の修正が発生する実務経験が積める環境です
      ・当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です

      <魅力・やりがい>
      ・要求条件を機構/寸法/公差に落とし込み、装置の成立性に直結する設計ができます
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.08.05

      仕事内容
      車載用コネクタの試作・試験・性能評価・報告書作成を担当いただきます。 <具体的には> ・試作手配内容の確認(部品表、仕様書、試験条件の突合) ・試験に向けた試作体のセットアップ(治具/配線/測定点の準備) ・試験手順書に基づく試験実施(測定、結果記録、合否判定の根拠作成) ・性能評価の取りまとめ(測定ログの集計、規格値との比較、評価表の作成) ・報告書作成(試験結果、観察事項、不具合傾向、再試験案の整理)/【担当製品】(電子部品・デバイス)スイッチ・コネクタ/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都昭島市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      ・試作~試験~性能評価~報告書作成までを一気通貫で担当し、成果物(評価表/報告書)として残る
      ・測定ログの集計と評価根拠の作成を通じて、合否判定の説明責任まで担える
      ・“どの条件で・何を測り・何が規格に対してどうだったか”を精度高くまとめる実務力が身に付く
      ・再試験や条件見直しに繋がる情報(不具合傾向、所見)を報告書に落とし込める
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.08.05

      仕事内容
      ・既存アプリケーションの修正及び機能追加 ・新規アプリケーションの開発/【担当製品】(情報通信機器)通信機器(無線)/【使用ツール】Windows; Linux; C++
      勤務地
      神奈川県川崎市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      最寄駅から徒歩圏内で通勤便利!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      仕事内容
      ・CADデータの自社サーバーへの移行 ・図面の取りまとめ ・設計フォロー/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】CATIA; NX
      勤務地
      神奈川県横浜市港北区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です。
      ・育てていただける環境のため、経験が少ない方も大歓迎です
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      ・不具合対応 ・アフターメンテナンス業務 ・プログラム設計 ・実機のハードウェア調整/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      神奈川県横浜市港北区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
      ・20代・30代・40代が活躍しています。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      半導体デバイス、産業機械、精密機械の回路設計・回路検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・回路要求仕様の読み取りと、回路方式案/回路ブロック構成の作成 ・回路図作成(回路定数設定、部品選定、インターフェース整合、DRC観点の反映) ・SPICE等の回路シミュレーションによる動作確認(波形・マージン算出、論点抽出) ・検証項目の定義とテスト手順書作成(入力条件、観測点、合否基準、再現性担保) ・検証結果の取りまとめ(原因切り分け、回路修正反映、設計/検証ドキュメント一式作成)/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板/【使用ツール】FPGA; ASIC
      勤務地
      東京都稲城市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・半導体デバイス、産業機械、精密機械など領域の異なる受託案件でスキルを横断できる環境
      ・設計担当/検証担当/ドキュメント担当が案件ごとに連携する体制(役割分担と引き継ぎを明確化)
      ・回路シミュレーション環境、ドキュメント作成環境を案件案件で整備
      ・技術レビュー(回路方式・検証根拠・再発防止観点)を前提に進行する運用
      <魅力・やりがい>
      ・「回路設計→SPICE等の検証→テスト手順定義→検証報告書作成」までの一貫担当
      ・実測結果とシミュレーション結果の差を、原因切り分け→回路修正で閉じる進め方(手戻り低減)
      ・設計意図と検証根拠が残るドキュメント作成(次版・次案件で再利用できる形)
      ・受託案件として、顧客要求を回路仕様に落とし込み、成立させる判断機会が多い
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.08.05

      仕事内容
      半導体製造装置の制御設計を担当いただきます。 <具体的には> ・仕様確認~制御設計 ・CMP制御装置の要求仕様を読み込み、制御対象のI/O項目を整理 ・PLCラダー図の作成・修正(PLC/組込制御) ・C言語での制御連携/データ処理/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】C言語
      勤務地
      神奈川県藤沢市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      〇魅力・やりがい
      ・テストで再現し、原因切り分けから制御仕様・ラダー反映までやり切れる
      ・AIの活用が「導入検討」ではなく、装置データ→推論→判定→制御反映まで担当できる

      〇キャリアパス(入社~3年後までの想定)
      ・1年目
      CMP制御装置の制御フロー/状態遷移の理解
      PLCラダー図の新規作成・既存改修
      C言語での連携データ整形・簡易なデータ処理を担当
      ・2年目
      センサログを用いた原因切り分け・再発防止の反映
      ・3年後
      制御設計の観点で、評価結果と制御ロジックの改善サイクルを主導
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      成膜装置のフィールドエンジニア業務です。 主には社内業務ですが、年に数回、1週間~1ヶ月程度の国内外出張対応がございます。 <具体的には> ・成膜装置の組立調整 ・成膜装置の試運転 ・成膜装置の据付 ・成膜装置の立ち上げ ・メンテナンス/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      神奈川県横浜市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・成膜装置ではなくても、半導体製造装置の立上経験が活かせます
      ・保全、管理業務のご経験が活かせます
      ・当社メンバーも多数活躍中!アットホームな雰囲気です
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.07.31

      仕事内容
      医療機器の電気系ユニット(回路・配線)に関する設計・検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・電気CADを用いた回路図/配線設計(シンボル設定、部品割付、配線ルール適用)の作成 ・設計書(設計仕様書、I/O一覧、配線・接続仕様、部品表)の作成 ・実験手順書にもとづく評価作業(電気的特性確認、計測条件設定、再現性確認)の実施 ・試験結果の記録と報告書作成(測定ログ整理、判定根拠の明文化)の作成 ・各種帳票作成(設計変更履歴、試験成績書、レビュー指摘反映の記録)の更新/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】OrCAD
      勤務地
      東京都東村山市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・電気CADで作った回路/配線が、実験ログと試験成績書として形になるまで担当できる
      ・設計書作成→実験→報告書→帳票更新の一連作業で、成果物が“第三者に説明可能な資料”になる
      ・レビュー指摘(整合性、根拠、版)を反映しながら、設計の説明品質を上げる実務が中心
      ・医療機器開発で求められる文書化(設計書・報告書・各種帳票)を電気設計の知識で着実に積み上げられる
      ・差別化ポイント:電気CAD設計から実験・報告書・帳票まで同一領域で一気通貫(設計“だけ”で終わらない)
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      高速MRAMのアナログモジュール回路設計・回路検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・Virtuoso上で回路入力(接続、素子情報、モデル指定)を確認する検証作業 ・パラメータ(初期条件、スイープ条件、制約値)の設定正誤を突合する作業 ・シミュレーション実行後の波形/数値(電圧・電流・タイミング等)を基準と比較する解析作業 ・シミュレーション条件と結果の整合をとるための再実行・条件修正(入力の差分反映)作業 ・検証結果を検証レポート/設計メモ等の各種ドキュメントとして作成する作業/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】VerilogHDL; Virtuoso(cadence)
      勤務地
      東京都立川市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・半導体の回路設計・回路検証チームでの協業(設計者とのレビュー運用)
      ・Virtuosoを中心とした回路入力・パラメータ・シミュレーション結果の突合作業
      ・検証結果を共有できるよう、検証レポート/設計メモ等のドキュメント運用あり
      ・不具合調査では、条件・入力・結果の差分管理を前提に作業を進める環境

      <魅力・やりがい>
      ・高速MRAMのアナログ品質を左右する領域で、Virtuoso上の入力~結果までを一貫して検証できる
      ・回路入力・パラメータのズレを再現可能な形で特定し、設計へ具体的にフィードバックできる
      ・検証手順と結果を検証レポート/ドキュメントに残すため、次の調査・改善に直結する
      ・波形・数値比較を通じて、「なぜそうなるか」を条件の言葉で説明できるようになる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      仕事内容
      新規受注製品の部品を対象に、工程設計と原価計算をご担当いただきます。 <具体的には> ・客先図面の読取りと加工方法の判断による、部品ごとの加工工程案の作成 ・加工工程に基づく原価計算(社内加工部品は原価計算ソフト、熱処理/検査/梱包はExcel) ・外注加工が必要な場合の協力会社への見積依頼と、見積結果の原価反映 ・製造部門との製造レビューを前提に、板金/切削/溶接/絞り/樹脂など各工程の標準作業時間を試算 ・製造原価の取りまとめと営業担当への提出(原価根拠の整理、計算内容の説明資料作成)/【担当製品】(機械)電子部品製造・検査装置
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <活躍している人材>
      ・20~40代で、原価計算と工程設計をセットで担当してきたエンジニア
      ・板金図面や機械図面を読み、加工方法を判断してきた経験者
      ・外注加工の見積依頼から原価反映までやり切る実務経験者
      ・製造部門とのレビューで、標準作業時間の試算を詰めてきた人材
      ・Excelで原価根拠を整理し、営業へ説明できる方
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.29

      仕事内容
      半導体関連装置における立上げ対応を担当いただきます。 <具体的には> ・出荷後装置の据付けおよびセットアップ、現地での立上げ対応 ・各ユニットの動作確認および調整、性能安定化に向けた最適化 ・ソフト・ハード双方の初期設定、動作環境の構築および確認 ・不具合発生時の一次対応、原因切り分けおよび報告書作成 ・顧客への操作説明および使用方法レクチャー、導入後サポート対応/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】オシロスコープ
      勤務地
      埼玉県児玉郡上里町
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目→出荷後装置の据付・セットアップに同行し、チェックリストに沿った初期動作確認と調整の実施
      2年目→主要ユニットの動作確認/調整を単独で担当し、ソフト・ハードの初期設定(環境構築・確認)まで主導
      3年後→現地立上げの一次対応を統括し、不具合の原因切り分け?報告書作成まで主担当(顧客レクチャーも運用定着まで)

      【職場環境】
      現地での据付・セットアップ?立上げ対応と、一次対応(切り分け/報告書作成)を一気通貫で担う体制
      装置のソフト・ハード担当と連携し、現地で得たログ・挙動を次の改善に繋げる進め方

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      - 魅力:据付~セットアップ、ソフト・ハード初期設定、性能安定化までを「現地で完了」させるため、立上げ結果がその場で確認できる(他案件より“現地での一貫対応”が明確)
      - やりがい:不具合発生時に一次対応としてログ/状態を基に切り分け→復旧手順を整理→報告書に落とし込むまで担当する
      - 身に付くスキル
      :各ユニットの動作確認と調整(正常動作の成立条件を手順化して反復)
      :ソフト初期設定と動作環境構築(制御側の設定・通信・動作確認を実施)
      :ハード初期設定とセットアップ(据付後の状態確認、必要な調整の判断)
      :不具合の原因切り分け(ソフト/ハード双方の観点で切り分け、再現条件を整理)
      :顧客向け操作説明・導入後サポート(使用方法レクチャーと運用手順の確認)
      :不具合報告書作成(事実・切り分け結果・対策方針を読み手に伝わる形で記述)
      特徴
      • 経験者優遇
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体製造装置の試験・調整・組立をご担当いただきます。 〈具体的には〉 ・半導体製造装置部品の組立・調整業務等 ・報告書、事務処理対応 ・他部署との調整業務/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ; 三次元測定機
      勤務地
      茨城県土浦市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・大手半導体製造装置メーカーのグループ会社でのお仕事です。
      ・装置や細かい作業のご経験をお持ちの方はぜひご応募ください!
      ・組立て、調整等のご経験が活かせます。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体関連装置のCADオペレーターをご担当いただきます。 <具体的には> ・部品の製図、図面修正 ・マニュアル作成 ・問い合わせ対応 ・モデリングおよびばらし/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
      勤務地
      茨城県つくば市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目:SolidWorks/AutoCADで半導体製造装置の部品図を作成し、既存図面の修正(図枠・注記・寸法反映)まで担当
      2年目:3Dモデルと組立図から部品をばらして図面へ展開し、図面データの整合(部品表・寸法の突合)を強めて担当
      3年後:技術マニュアルの作成と顧客問い合わせ対応まで含めて、図面・仕様情報の一次窓口として支援(将来的に機械設計へ移行する導線あり)

      【職場環境】
      半導体製造装置に関わる図面作成~技術サポートまでを、CADデータとドキュメントで完結させる体制

      【魅力・やりがい、身に付くスキル】
      魅力:作成した部品図・修正履歴が、装置製作と現場導入に使われる前提で運用されます
      やりがい:3D/組立図のばらしと図面修正を通して、製作側・導入側が困らない図面情報を揃えます
      身に付くスキル:SolidWorks/AutoCADでの部品図作成、組立図からのばらし、技術マニュアル作成、図面根拠での技術サポート
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      大手グループの通信機器メーカーにてモバイルシステム製品(無線機器)の組立・分解業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・無線機器の組立・分解作業 ・部品交換および機器調整作業 ・手順書に沿った製品検査 ・作業結果の記録・報告書作成 ・品質維持のための改善提案/【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; 絶縁抵抗計(メガー); Excel(入力)
      勤務地
      茨城県筑西市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目:無線機器の組立・分解手順を習得し、治工具を使用した製品組立、部品交換、機能確認を担当
      2年目:不具合発生時の故障箇所切り分けや原因調査を担当し、作業改善提案や品質向上活動へ参画
      3年後:試作機対応や手順書作成、後輩指導を担当し、評価・検査工程を含めた製品品質管理を推進

      【職場環境】
      ・組立担当、品質担当、開発担当と連携しながら無線機器の組立・評価を実施
      ・通信機器を実際に分解・組立しながら製品構造や品質基準を学べる環境

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:モバイル通信機器を実際に分解・組立し、内部構造や製品品質に直接触れられる点
      やりがい:自ら組み立てた製品の動作確認や不具合改善結果を目に見える形で確認できる点
      身に付くスキル:精密機器組立技術、故障解析手法、測定器使用技術、品質管理手法、作業標準書作成スキル
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      内視鏡製品に関わる業務をお願いします。 <具体的には> ・設計開発、付帯業務、および規格対応の推進(実作業) ・製品要求・適用規格を確認し、設計に反映すべき要求(安全・性能・運用条件など)を整理する ・性能/安全試験等の製品評価、検証、実験(実作業) ・試験計画に基づき、評価項目ごとの試験手順を準備し、試験の実施・記録を行う ・実験結果をもとに、合否判定に必要なデータ整理(条件・結果・所見)を行う ・設計検証業務委託の手配・調整(実作業) ・委託先へ提出する評価条件、試験要件、必要資料を取りまとめる ・図面/ドキュメント作成、システム登録、部品手配、工場組立立ち合い、工場技術移管(実作業) ・図面・技術資料・試験関連ドキュメントを作成/更新する ・社内システムへの登録(製品情報・図面情報・試験情報など)を行う ・試作/評価に必要な部品手配を進め、工場での組立時は立ち合いを行う ・工場側へ技術移管に必要な説明資料を用意し、移管後の手順・観点を共有する ・試験立会い、工場側対応、委託先との調整などに伴う出張対応を行う/【担当製品】(医療・バイオ)医療用器具/【使用ツール】SolidWorks; その他
      勤務地
      神奈川県足柄上郡開成町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目:性能/安全試験の実験・データ整理、図面/ドキュメント作成を担当
      2年目:不具合解析~設計変更の実作業を広げ、設計検証の委託調整まで担当
      3年後:薬事申請の提出物取りまとめ、工場技術移管まで含めた開発の推進主担当

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:内視鏡製品の設計開発→性能/安全試験→不具合解析→設計変更→薬事申請関連資料作成まで、同一案件内で実務としてつながる仕事です。
      やりがい:試験結果と不具合解析の結論を、図面/ドキュメントへ反映し、工場の組立立ち合い・技術移管まで完了させられます。
      身に付くスキル:規格対応、性能/安全の評価実験、設計検証委託の手配調整、図面/ドキュメント作成、薬事申請に必要な根拠資料の取りまとめ、設計変更反映。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      半導体製造装置のメンテナンス・保守点検業務を担当いただきます。 <具体的には> ・定期点検チェックリストに基づく装置状態確認(稼働ログ確認、外観/アラーム点検) ・トラブル時のアラーム内容と稼働条件の突合による不具合箇所の特定、復旧手順の実施 ・部品交換(交換可否の確認、交換作業、交換後の動作確認) ・寸法補正、パラメータ調整、立上げ条件の再設定と再現性確認 ・作業内容・結果の記録、現場担当者/上司への報連相(一次報告、完了報告、再発防止観点の共有)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)
      勤務地
      神奈川県相模原市中央区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・業界先端技術の開発に携わることができます!

      <働く環境の特徴>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です!
      ・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
      ・若手が活躍しています!

      <歓迎する経験>
      ・半導体業界での経験者大歓迎!
      ・立ち上げやメンテナンスの経験者
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      ・部品調達、環境データ収集 ・開発スケジュール作成 ・試作歩留分析/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)
      勤務地
      神奈川県横浜市栄区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.29

      仕事内容
      半導体テスタ(ATE)を用いたLSI評価と、LSIテストプログラム開発業務を担当いただきます。 <具体的には> ・半導体マイコンの評価で、ATE上のテスト条件(ピン割当・電圧/タイミング・実行シーケンス)の設定作業 ・半導体テスタを使用したLSIの評価実行(テスト起動、測定ログ採取、レポート出力手順の運用) ・LSIテストプログラムの新規作成・既存改修(テストベクタ/判定ロジックの実装・更新) ・不具合解析(落ちたテスト条件の切り分け、波形/ログ/エラー原因の特定、再現手順の整理) ・評価の品質管理(回帰テストの実行、テスト仕様・変更履歴のドキュメント整備)/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)/【使用ツール】オシロスコープ; マイコン
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・ATEでの測定実行に加えて、LSIテストプログラムを実装・改修して結果に直結できる
      ・不具合時は、ログ/波形/エラー情報を根拠にテスト条件と判定条件を具体的に修正できる
      ・回帰テストや手順整備で、評価の再現性と実行品質を実務で積み上げられる
      ・担当範囲が「見る」だけで終わらず、動かして直す工程まで関われる(差別化)
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      医療機器の出図における図面整備・ドキュメント作成を担当いただきます。 <具体的には> ・出図用図面データ整備(版数・改定情報・図枠/注記の整合確認) ・図面改定作業の実施(設計責任者の指示下でのCADによる修正・差分反映) ・GEHC Quality Management System(QMS)に基づく改定手順・ルールの適用 ・出図に必要な最低限のドキュメント準備・作成(必要書類の作成/体裁統一) ・改定内容の反映完了に向けた確認用チェック(作図品質・表記品質の点検)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】Creo
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <やりがい>
      ・“作図”だけでなく、GEHC QMSに基づく図面改定手順・記録を含む一連の作業を担える
      ・CADを使った図面変更(指示→差分反映→整合確認)まで、実作業の比重が高い
      ・版数・改定情報・注記の品質を正しく成立させることで、出図データの信頼性に直結
      ・必要ドキュメントを揃え、出図パッケージとして完了まで持っていく実務を積める
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      超音波プローブ(音響試験用部品)・製品開発パーツ/アッセンブリ設計に関わる試作~評価~図面出図までをご担当いただきます。 <具体的には> ・超音波プローブ音響試験(手順書あり)に基づく測定条件設定、計測、記録、評価結果整理 ・試作品の組立作業(部品受入~仮組~組立~動作確認)および組立手順の運用 ・コストダウン/部品改廃/品質改善のための図面作成(簡易)・図面修正、出図作業 ・試作見積り取得~発注(業者コンタクト)、試作組立の進捗管理、評価計画に沿った評価作業とレポート作成 ・製品/試作品の不具合調査(原因切り分け・関連部署への情報展開)および、関連組み立て治具・FPC(Flexible Printed Circuit)の設計/図面作成・変更/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; その他計測器; 光学顕微鏡
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <やりがい>
      ・超音波プローブ音響試験を、手順書ベースで再現性高く運用し、評価レポートに落とし込む実務
      ・試作品組立と評価を行き来し、結果を図面修正・出図まで反映できる一連の流れ
      ・コストダウン/部品改廃で、図面作成~試作見積り・発注~評価~不具合調査を繋げて改善につなげられる
      ・治具設計・FPC(Flexible Printed Circuit)の設計/図面変更まで関与し、組立性と性能の両面を具体で詰められる
      ・差分(変更点)が明確な図面・評価条件で進めるため、判断根拠が残る進め方
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.24

      仕事内容
      食品検査装置の内制御組み込みソフト開発として、検査工程を制御するファームウェアを担当いただきます。 <具体的には> ・検査シーケンス制御(準備→搬送→検査→判定→排出)のステートマシン実装 ・センサ入力(光電/エンコーダ/温度等)の割込み取り込みと、タイミング管理(搬送同期・許容ジッタ) ・アクチュエータ制御(停止/方向切替/ソレノイド等)のI/O反映と安全インタロック動作実装 ・検査結果の取り扱い(合否判定条件、閾値/校正値の反映、欠品・判定保留時の制御)実装 ・検査・異常ログ出力(イベント、入力状態、判定値、エラーコード)と再現用データ整形/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】C言語; C++
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・制御(ファーム)と検査ロジック/評価の担当が近く、仕様→実装→実機確認のループが速い環境
      ・実機でのログ取得・再現手順を前提にした開発(イベントログ、エラーコード体系)
      ・コードレビューを通じて、タイミング条件(周期/割込み)と状態遷移の整合をチェック

      <魅力・やりがい>
      ・検査装置の工程をステートマシン×リアルタイム制御で具体的に作り込める
      ・異常時の停止条件や保留/再試行を実装として固定し、現場の再発を減らせる
      ・検査結果だけでなく、入力状態・イベント・判定値を証跡ログとして残すため、原因解析が速い
      ・搬送同期(許容タイミング)を前提にした制御を扱えるため、実機で性能に直結する
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.07.24

      仕事内容
      半導体露光装置の機構設計(露光光学系を支える支持・位置決め機構の設計)を担当いただきます。 <具体的には> ・3D CADで露光装置内部の機構(支持架台、位置決め機構、アクチュエータ取付部、筐体/カバー等)のモデリング・図面作成 ・支持剛性と芯ずれ要因を整理し、耐荷重/たわみを前提に公差(GD&T)・寸法許容の設計 ・温調条件での熱膨張を見込み、熱変形量の算出とアライメント影響の評価(解析モデル作成/解析結果反映) ・組立性と干渉リスクを検証し、トルク/クリアランス/干渉チェックにもとづく設計修正・改訂管理 ・試作/評価段階での図面反映(製造指示、測定結果の反映、設計変更のトレース)までの一連対応/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SolidWorks
      勤務地
      東京都西多摩郡日の出町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・機構設計を中心に、光学/制御/生産技術/品質と設計レビュー・仕様確認を行う体制
      ・試作・評価フェーズでは、測定データにもとづく設計変更を関係部署と共同で進行
      ・設計根拠(条件、許容、評価結果)を資料化し、設計変更の履歴を追える運用

      <魅力・やりがい>
      ・露光光学系に影響する「熱変形」「支持剛性」「干渉」を、寸法許容と解析根拠でコントロールできる点
      ・図面作成だけで終わらず、試作/評価で出た結果を設計改訂に反映できる点
      ・公差(GD&T)と組立性を両立させる設計調整ができる点
      ・半導体露光装置という高精度領域で、設計の妥当性を評価結果で検証できる点
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体ボンディング装置の組み込みソフトウェア設計として、装置制御の中核を担当いただきます。 <具体的には> ・ボンディング工程のシーケンス制御(状態遷移/タイムチャート)設計 ・サーボ/リニア/アクチュエータのリアルタイム制御(周期処理・指令生成)実装 ・I/O(センサ/アクチュエータ)と異常信号の割込み・監視設計(フェイルセーフ動作) ・通信(ホストPC/上位制御)におけるプロトコル実装(送受信・再送・整合性) ・量産前評価向けの単体/結合テスト設計(ログ出力・再現手順・異常ケース網羅)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】Windows; C言語; C++
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・組み込み設計を中心に、制御(ファーム)と評価(テスト)で連携する体制
      ・ソース管理:Git運用とコードレビューを実施(設計意図の共有)
      ・開発サイクル:仕様→実装→ログ設計→結合テスト→不具合解析の流れで進行
      ・デバッグ環境:実機相当環境での再現・ログ収集を前提とした開発

      <魅力・やりがい>
      ・ボンディング工程を、状態遷移+周期制御の設計として具体的に作り切れる
      ・異常信号に対して、停止条件・フェイルセーフ動作・復旧条件まで実装で完結できる
      ・テストでは「動いた/動かない」ではなく、ログで原因を特定できる粒度に落とし込む
      ・通信は、単なる送受信ではなく整合性・再送・エラー時挙動まで設計対象
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.24

      仕事内容
      内視鏡装置の画像信号インターフェース部品(制御基板・ケーブルアセンブリ)の設計および評価をご担当いただきます。 <具体的には> ・仕様書から信号仕様(差動/シリアルの電気特性、コネクタ、ケーブル長、許容ジッタ/電圧範囲)を読み替え、設計要件に落とし込み ・回路図作成・部品選定を行い、終端/フィルタ/ESD保護/電源投入シーケンスなどを実装設計に反映 ・レイアウト観点(差動配線、インピーダンス、戻り経路、スタック/距離)を確認し、信号品質を満たす改訂対応 ・評価手順書に沿って波形計測(オシロ)・アイパターン/ジッタ評価・周波数特性確認を実施 ・ケーブル実装状態での不具合を再現→切り分け(終端/コネクタ/ノイズ経路)→再試験し、評価レポートを作成/【担当製品】(電機機器)その他電気機器/【使用ツール】SolidWorks
      勤務地
      東京都昭島市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・治具設計、電子部品の評価(計測・レポート)が同じ開発フローで連携する体制です
      ・オシロ、周辺解析機器を用いた実機相当の評価環境で作業ができます
      ・仕様→設計→評価→改訂のトレーサビリティ(要求と試験結果の紐づけ)を重視します
      ・図面/回路の変更はレビューとログ管理(改訂履歴)に基づいて進行します

      <魅力・やりがい>
      ・内視鏡装置の実装条件(ケーブルアセンブリ、コネクタ状態)で、高帯域信号品質を確認しながら設計を詰められます
      ・波形・アイパターン・ジッタなどの具体的な計測指標で設計判断ができます
      ・不具合解析が「原因探し」で終わらず、設計改訂→再試験→評価レポート証跡まで一通り完結します
      ・医療機器向けに必要な試験条件と合否基準を整えて運用する実務を経験できます
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      半導体用材料の製造技術に関わる業務をお願いします。 〈具体的には〉 ・半導体デバイスに適した材料の選定とプロセス開発 ・製造した材料の品質検査やデータ解析 ・新しい材料や技術の研究開発/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】他 一般工具; その他
      勤務地
      茨城県日立市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目→要求仕様から材料候補を選定し、クリーンルームで試作条件を組んでサンプル作成まで担当
      2年目→品質検査の測定条件を固定化し、測定データの集計・傾向解析で合否判定ロジックを作成
      3年後→材料×プロセスの改善テーマを主担当としてリードし、評価設計~条件最適化~技術レポート化まで完結
      【職場環境】
      ・クリーンルームでの作業は、近くに先輩エンジニアがいる体制で手順・判断を都度確認できる
      ・半導体材料分野の先輩が多数在籍しており、材料選定や解析のレビューを受けながら進められる
      【魅力・やりがい、身に付くスキル】
      魅力:材料の選定~プロセス開発~品質検査~データ解析まで、同一テーマで一貫して担当できる
      やりがい:試作条件を変えた品質差を測定データで説明し、次の条件出しに反映できる
      身に付くスキル:プロセス条件出し、品質検査の設計、データ解析(傾向・相関・再現性評価)、技術レポート作成
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      半導体チップの電気試験をご担当いただきます。 <具体的には> ・チップをプローブ/治具上で位置決めし、電気試験条件(印加電圧/電流レンジ、スイープ条件)の設定に反映する作業 ・テスト実行(パターン実行、波形/計測データ取得、ログ保存)と評価結果の判定基準照合(合否判定) ・搬送条件の調整(搬送停止位置、搭載/取出しタイミング、セットアップ手順の更新)による試験安定化 ・テスト時間短縮のための試験条件見直し(測定点数/サイクル/待機時間の調整)と効果検証の実施 ・歩留り改善/作業改善の施策策定と遂行(原因仮説→データ回収→対策反映→再評価)/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      神奈川県相模原市中央区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・業界技術の開発に携わることができます!
      ・未経験から半導体業界にチャレンジが可能です。

      <働く環境の特徴>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
      ・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
      ・若手が活躍しています

      <歓迎する経験>
      ・装置を触った経験(半導体装置でなくても可)
      ・立ち上げやメンテナンスの経験者
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      仕事内容
      半導体製造装置(各種プロセス装置)の保全・試運転・修理業務を担当いただきます。 <具体的には> ・保全計画に基づく装置点検(稼働部・安全機構・配管/配線点検)の実施 ・設備の試運転(立上げ手順に沿った起動確認・各種設定値の確認)の実施 ・不具合発生時の切り分け(アラーム/ログ確認、異常箇所の特定)の実施 ・修理作業(部品交換、調整、復旧手順の実施)の実施 ・作業記録/報告書作成(点検結果・交換履歴・復旧内容の記録)の作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)
      勤務地
      神奈川県相模原市中央区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・業界技術の開発に携わることができます!
      ・未経験から半導体業界にチャレンジが可能です。

      <働く環境の特徴>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
      ・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
      ・若手が活躍しています

      <歓迎する経験>
      ・装置を触った経験(半導体装置でなくても可)
      ・立ち上げやメンテナンスの経験者
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      半導体製造装置の立ち上げをお願いします。 <具体的には> ・新規立ち上げ装置の操作、調整、作業フロー確立 ・装置の条件出し、データ取り ・取得データの分析 ・取得データを元に不具合時の生産不良時工程の解消/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】オシロスコープ; その他
      勤務地
      神奈川県相模原市中央区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・業界技術の開発に携わることができます!
      ・未経験から半導体業界にチャレンジが可能です。

      <働く環境の特徴>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
      ・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
      ・若手が活躍しています

      <歓迎する経験>
      ・装置を触った経験(半導体装置でなくても可)
      ・立ち上げやメンテナンスの経験者
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      半導体製造の後工程を担うボンティング装置の先行開発で、装置の動作や搬送などの制御アプリケーション(キーエンス KV-Xシリーズ)でデバイス制御、画像処理制御を行っていただきます。 ・動作制御 ・座標計算 ・安全監視 ・信号入出力管理 ・アクチュエータ制御 ・ロギング作成 ・稼働集計 ・詳細設計~立ち上げ/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】キーエンスPLC
      勤務地
      神奈川県厚木市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目→KV-Xシリーズのラダー/制御アプリを読み解き、I/O割付、座標計算、アクチュエータ動作、画像処理連携の改修を担当。
      2年目→安全監視、ロギング、稼働集計まで含めて、詳細設計から単体試験・装置立ち上げまでを自走。
      3年後→ボンディング装置の新機種向け先行開発で、動作制御仕様の取りまとめ、制御方式の選定、立ち上げ時の不具合切り分けまで主担当。

      【職場環境】
      大手顧客向けの受託開発で、要望に合わせて装置仕様を詰めるため、既存改修だけでなく新規制御ロジックの実装機会があります。
      半導体製造の後工程装置という、搬送・位置決め・安全監視・画像処理を同時に扱う現場で、装置立ち上げまで一連で関われます。

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:キーエンス KV-Xシリーズで、動作制御・座標計算・信号入出力・アクチュエータ制御・画像処理制御をまとめて実装できます。
      やりがい:ボンディング装置の先行開発で、制御変更の結果がそのまま搬送動作や停止条件、稼働ログ、集計結果に反映されます。
      身に付くスキル:PLC制御設計、座標演算、I/O制御、安全回路連携、画像処理連携、ロギング設計、装置立ち上げ時の不具合切り分け。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      LDM(レーザーディスプレイモジュール)開発の試作・評価プロセス担当として、LDMの試作から評価、組立工程の改善までをご担当いただきます。 <具体的には> ・LDMの試作および評価実施 ・試作結果の特性把握と測定データ整理 ・評価プロセスに基づく不具合要因の切り分け ・組立工程の改善検討(手順・条件・作業品質の見直し) ・改善案の具体化と再試作/検証サイクル推進/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】オシロスコープ
      勤務地
      千葉県市原市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
      ・20代・30代・40代が活躍しています。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      半導体レーザー開発品の試作担当として、半導体レーザのプロセス・特性評価・データ解析をご担当いただきます。 <具体的には> ・半導体レーザの試作プロセスに関する計画と条件検討 ・プロセス実施と工程パラメータ管理(再現性確保) ・電気/光学特性の評価・測定データ取得 ・評価結果に基づく性能要因の仮説立案と改善提案 ・取得データの解析・可視化による結果整理(次試作への反映)/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】光学顕微鏡
      勤務地
      千葉県市原市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・20代・30代・40代が活躍しています。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      業務システム向けソフトウェア開発をご担当いただきます。 <具体的には> ・要件/仕様書を読み解き、関係者と仕様検討(入出力項目、画面/帳票要件、例外処理、外部IF)を整理する作業 ・ソフトウェア設計(機能分解、IF定義、データ設計、処理フロー設計、テスト観点を意識した設計)を実施する作業 ・ソフトウェア作成(設計書に基づく実装、単体確認、変更差分の適用)を行う作業 ・設計管理図書の作成/改訂(設計書、改訂履歴、版管理、レビュー反映)を行う作業 ・納品現場対応(動作確認立会い、不具合一次調査、修正方針の調整、手順に基づく反映)を行う作業 ※ポジションは相談しながら決めていきます。/【担当製品】(ソフトウェア)ソフトウェア(ヘルスケア)/【使用ツール】C言語; C++; C#; その他
      勤務地
      東京都青梅市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・大手グループ企業のお仕事で大規模なPJに携われます。

      <職場の環境>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
      ・若い方が活躍してます!
      ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です
      ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      半導体検査装置メーカーにおける庶務・調達・技術文書作成/製造フォロー業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・庶務業務(社内外手配、書類運用、業務進行サポート)を通じた円滑な拠点運営 ・部材発注(仕様確認、納期・数量管理、発注先連携、受入確認) ・技術文章作成(手順書・報告書・作業指示などの技術ドキュメント整備) ・製造フォロー(組立調整、現物確認、立ち上げ準備・不具合一次切り分け) ・立ち上げ後の状況確認と改善反映(調整結果の記録、関係者への展開)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】Excel(関数・グラフ)
      勤務地
      神奈川県横浜市港北区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
      ・20代・30代・40代が活躍しています。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

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