精密機器／東京都のエンジニア転職・求人情報
精密機器／東京都のエンジニア転職・求人情報は126件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。
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東京都,精密機器
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- 仕事内容
- CTスキャナー／超音波装置の再生部品（リペア品）化と、装置メンテナンス時の部品修理を担当いただきます。 <具体的には> ・買い取り／引き取り後の装置を受領し、動作履歴や外観状態を確認したうえで再生可否を仕分け体制へ反映する体制 ・装置を分解して部品をはぎ取り、部品ごとに品番・状態（劣化箇所、破損、欠品）を記録する作業 ・化学物質を使った清掃で部品を脱脂／洗浄し、乾燥後に目視・簡易計測で再生工程へ回す判定作業 ・部品を再組立（組み合わせ）して再生品として機能に関わる箇所を確認し、指示書どおりに仕上げる作業 ・再生／修理完了品の梱包、ラベル貼付、棚入れ（保管場所登録）まで行うオペレーション作業/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 東京都日野市
- 給与
- 月給28万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
・装置の受領から部品のはぎ取り、清掃（化学物質使用）、再生、梱包、棚入れまでを一貫して担当できる
・CTスキャナー／超音波の部品に対して、状態判定→再生／リペア→再利用までの実務を積み上げられる
・メンテナンスで保守が入った際の部品修理（リペア）を通じて、再生品として次の利用に戻す工程を担える
・重量物・薬液・梱包を含むため、現場で通用する安全運用と品質確認のスキルが作業に直結する
・CTスキャナー／超音波の部品に対して、状態判定→再生／リペア→再利用までの実務を積み上げられる
・メンテナンスで保守が入った際の部品修理（リペア）を通じて、再生品として次の利用に戻す工程を担える
・重量物・薬液・梱包を含むため、現場で通用する安全運用と品質確認のスキルが作業に直結する
- 特徴
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- 高速インタフェース関連コントローラ（組込/ロジック）の設計仕様検討～検証設計レビューを担当いただきます。 <具体的には> ・組込仕様書（IF仕様、レジスタ/タイミング、割付、制約）の作成と関係者レビュー反映 ・Verilog HDL / SystemVerilogの設計・検証（モジュール実装、テストベンチ、波形確認） ・論理設計・検証チームの設計成果物レビュー（設計意図、RTL/検証方針、カバレッジ観点） ・設計/検証の課題管理（不具合原因切り分け、修正方針提示、再発防止の合意形成） ・その他付随業務（仕様～検証のトレーサビリティ整理、ドキュメント整備、レビュー記録作成）/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）/【使用ツール】VerilogHDL; Virtuoso（cadence）; FPGA; マイコン
- 勤務地
- 東京都小平市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜やりがい＞
・設計品質を左右する「成果物レビュー（60%）」が主担当：指摘だけでなく修正方針まで主導できる
・HDL設計・検証（15%×2）と仕様検討（15%）が分断されず、論理の一貫性を作れる
・不具合対応が“属人化”しにくい形で回る（観測点・再現条件・レビュー観点に落とし込む）
・高速インタフェースの制御/整合など、難所に対して設計論理で向き合える
・設計品質を左右する「成果物レビュー（60%）」が主担当：指摘だけでなく修正方針まで主導できる
・HDL設計・検証（15%×2）と仕様検討（15%）が分断されず、論理の一貫性を作れる
・不具合対応が“属人化”しにくい形で回る（観測点・再現条件・レビュー観点に落とし込む）
・高速インタフェースの制御/整合など、難所に対して設計論理で向き合える
- 特徴
- 月給30万円以上
- リモートワークOK
- 経験者優遇
- 土日休み
- 上場企業
- 仕事内容
- 半導体ボンディング装置の回路設計（アナログ/デジタル）と駆動・PLC制御設計を担当いただきます。 <具体的には> ・ボンディング工程のアクチュエータ駆動に向けたモーター/ドライバ制御回路の設計（信号条件・保護回路・電源回路構成） ・アナログ回路のセンサ信号（電圧/電流）受信・増幅・フィルタリング設計（ノイズ/ドリフト対策・回路定数設計） ・デジタル回路の入出力論理・タイミング設計（I/O定義、インターロック信号、同期方式の整理） ・PLC制御のI/Oマッピング・制御シーケンス実装（ボンディング条件設定、工程遷移、異常時停止） ・設計仕様の試作評価・波形/ログ取得・不具合解析（原因切り分けと回路/制御の改修方針作成）/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD Electrical; VerilogHDL; 三菱シーケンサ
- 勤務地
- 東京都羽村市
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜職場環境＞
半導体ボンディング装置の回路設計チーム（アナログ/デジタル）＋制御設計（PLC）の協業体制
試作・評価のための計測環境（オシロ/波形解析、制御ログ）を前提に開発
設計レビューで、回路仕様（レンジ/ゲイン/フィルタ）とPLC条件（I/O/インターロック）の整合を確認
外部要因（部品特性/ノイズ/配線差）を踏まえた改修を回す運用
＜魅力・やりがい＞
回路設計（アナログ/デジタル）とPLC制御（工程遷移/異常停止）を同一案件で往復し、停止・誤動作の原因に直接手を入れられる
モーター駆動系の制御回路と、工程シーケンスを接続するため、波形と工程結果を結び付けて改善できる
設計～評価（波形/ログ取得、改修方針）まで一貫して扱えるため、再現性のある不具合解析を積み上げられる
半導体ボンディング装置の回路設計チーム（アナログ/デジタル）＋制御設計（PLC）の協業体制
試作・評価のための計測環境（オシロ/波形解析、制御ログ）を前提に開発
設計レビューで、回路仕様（レンジ/ゲイン/フィルタ）とPLC条件（I/O/インターロック）の整合を確認
外部要因（部品特性/ノイズ/配線差）を踏まえた改修を回す運用
＜魅力・やりがい＞
回路設計（アナログ/デジタル）とPLC制御（工程遷移/異常停止）を同一案件で往復し、停止・誤動作の原因に直接手を入れられる
モーター駆動系の制御回路と、工程シーケンスを接続するため、波形と工程結果を結び付けて改善できる
設計～評価（波形/ログ取得、改修方針）まで一貫して扱えるため、再現性のある不具合解析を積み上げられる
- 特徴
- 経験者優遇
- 仕事内容
- 半導体描画装置のデジタル-アナログ混載（デジアナ）回路設計担当として、描画制御系の回路設計～評価までを行っていただきます。 <具体的には> ・デジタル指令（分周・制御）とアナログ出力（制御電圧/電流）をつなぐ回路方式設計 ・回路図作成、部品定数決定、SPICE等による特性シミュレーション（直線性・周波数特性・ノイズ） ・量産/評価を見据えた回路レビュー（インタフェース整合、電源/グラウンド方針、配線影響） ・試作基板の評価・計測設計（オシロ/スペアナ/周波数応答/直線性測定条件の策定） ・評価結果を反映した改版設計と不具合切り分け（寄生・実装ばらつき・温度依存の原因解析）/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD Electrical
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜職場環境＞
半導体描画装置向けの設計プロジェクトに配属
ものづくりの流れ：方式設計 → 回路設計 → 試作 → 評価 → 改版 → ドキュメント化
＜使用環境（例）＞
回路設計：主要EDA環境（回路図/シミュレーションモデル管理）
シミュレーション：SPICE系の解析（波形/周波数/ノイズ観点）
評価：オシロスコープ、スペアナ、電源装置、電子負荷等の計測環境
＜チーム構成（例）＞
回路設計担当、評価担当、機構/装置側との設計レビュー連携
＜開発スタイル＞
設計根拠と評価結果を残すレビュー駆動（改版履歴の追跡）
＜魅力・やりがい＞
描画装置の制御精度に直結するデジタル-アナログ混載回路を、方式から評価まで一気通貫で改善できる環境
設計した回路が、測定データ（波形・周波数応答・直線性・ノイズ）で確認できる作業設計
不具合解析で「現象→原因→回路改版」をつなげられるため、再現性ある検証プロセスが身に付く
混載特有の論点（インタフェース整合、同期、電源/GNDのノイズ経路）を回路側で潰し込める
半導体描画装置向けの設計プロジェクトに配属
ものづくりの流れ：方式設計 → 回路設計 → 試作 → 評価 → 改版 → ドキュメント化
＜使用環境（例）＞
回路設計：主要EDA環境（回路図/シミュレーションモデル管理）
シミュレーション：SPICE系の解析（波形/周波数/ノイズ観点）
評価：オシロスコープ、スペアナ、電源装置、電子負荷等の計測環境
＜チーム構成（例）＞
回路設計担当、評価担当、機構/装置側との設計レビュー連携
＜開発スタイル＞
設計根拠と評価結果を残すレビュー駆動（改版履歴の追跡）
＜魅力・やりがい＞
描画装置の制御精度に直結するデジタル-アナログ混載回路を、方式から評価まで一気通貫で改善できる環境
設計した回路が、測定データ（波形・周波数応答・直線性・ノイズ）で確認できる作業設計
不具合解析で「現象→原因→回路改版」をつなげられるため、再現性ある検証プロセスが身に付く
混載特有の論点（インタフェース整合、同期、電源/GNDのノイズ経路）を回路側で潰し込める
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 自動車通勤OK
- 仕事内容
- 半導体露光装置の組み込みソフト開発（露光プロセス制御・装置制御部）を担当いただきます。 <具体的には> ・露光シーケンス（待機→位置決め→露光→後処理）を状態遷移として実装し、装置動作ログを出力し続ける ・制御対象（シャッタ/ステージ/照明/アライメント）ごとのI/O制御仕様に基づき、レジスタ/信号を扱う制御モジュールを実装する ・計測値（温度・位置・アライメント量など）を用いた閾値判定と、安全停止条件（インターロック）を含む制御ロジックを実装する ・PLC/上位装置/周辺システムとの通信（例：Ethernet系プロトコル、独自フレーム）を組み込み側で実装し、エラー時リトライ/冗長を設計する ・実機・検証環境での不具合解析のため、タイムスタンプ付きトレース、ログ再現、ユニット/結合テストを整備する/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】C言語; C++
- 勤務地
- 東京都西多摩郡日の出町
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜職場環境＞
・装置制御ソフトの開発チーム（組み込み/通信/検証の役割分担）
・実機検証環境（評価装置・ログ解析環境）でのデバッグを前提に開発
・開発プロセス：コードレビュー、静的解析、CIによるビルド/テスト運用
・チーム連携：ハード・電気・検証・生産技術との仕様すり合わせあり
・ドキュメント運用：要件/設計/テストの紐づけ（トレーサビリティ）を重視
＜魅力・やりがい＞
・露光装置の動作を、状態遷移・制御周期・例外系まで落として“動く根拠”を作れる
・安全停止（インターロック）や異常時復帰など、実機で効く制御設計に携われる
・通信（上位/周辺）とログ設計を含めて、不具合解析～修正まで一気通貫で進められる
・実機データ（タイムスタンプ付きトレース）を使い、設計判断を検証で裏取りできる
・装置制御ソフトの開発チーム（組み込み/通信/検証の役割分担）
・実機検証環境（評価装置・ログ解析環境）でのデバッグを前提に開発
・開発プロセス：コードレビュー、静的解析、CIによるビルド/テスト運用
・チーム連携：ハード・電気・検証・生産技術との仕様すり合わせあり
・ドキュメント運用：要件/設計/テストの紐づけ（トレーサビリティ）を重視
＜魅力・やりがい＞
・露光装置の動作を、状態遷移・制御周期・例外系まで落として“動く根拠”を作れる
・安全停止（インターロック）や異常時復帰など、実機で効く制御設計に携われる
・通信（上位/周辺）とログ設計を含めて、不具合解析～修正まで一気通貫で進められる
・実機データ（タイムスタンプ付きトレース）を使い、設計判断を検証で裏取りできる
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 自動車通勤OK
- 仕事内容
- 半導体製造装置の組み込みソフト開発および補助業務を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・装置内ソフトの実装（C#での状態制御/入出力連携/処理処理）を担当し、仕様書に沿って反映 ・既存ソフトの不具合解析・原因切り分けを行い、該当箇所の修正案を作成 ・開発に付随する資料作成/改訂 ・テスト手順に沿った動作確認と結果報告/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】Windows; C#; マイコン
- 勤務地
- 東京都西多摩郡瑞穂町
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜職場の特徴＞
・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です
＜魅力・やりがい＞
・半導体製造装置の実装に直結する組み込みソフト開発に携われます
・C#の経験を活かしつつ、装置内の入出力/状態制御まで理解が深まります
・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です
＜魅力・やりがい＞
・半導体製造装置の実装に直結する組み込みソフト開発に携われます
・C#の経験を活かしつつ、装置内の入出力/状態制御まで理解が深まります
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 上場企業
- 仕事内容
- 半導体製造装置の機械設計およびそれに付随する業務を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・装置仕様/要求条件を読み解き、筐体・架台・搬送機構の構想設計（レイアウト、干渉確認前提の整理）を作成する作業 ・2D図面作成（公差指示、材質指定、締結方法、加工/表面処理指示）に落とし込みを行う作業 ・試作/製作フェーズの設計レビュー参加（現場図面反映、治具・取り合い修正、変更点の技術整理）を行う作業 ・検証・成立性の確認（強度/剛性の考え方整理、熱・振動を踏まえた成立条件の確認、関連資料の作成）/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】SolidWorks; iCAD（2D・3D）
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜職場環境＞
・半導体製造装置の開発現場です
・製造/品質/現場との連携があり、設計の修正が発生する実務経験が積める環境です
・当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です
＜魅力・やりがい＞
・要求条件を機構/寸法/公差に落とし込み、装置の成立性に直結する設計ができます
・半導体製造装置の開発現場です
・製造/品質/現場との連携があり、設計の修正が発生する実務経験が積める環境です
・当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です
＜魅力・やりがい＞
・要求条件を機構/寸法/公差に落とし込み、装置の成立性に直結する設計ができます
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 上場企業
- 仕事内容
- 車載用コネクタの試作・試験・性能評価・報告書作成を担当いただきます。 <具体的には> ・試作手配内容の確認（部品表、仕様書、試験条件の突合） ・試験に向けた試作体のセットアップ（治具/配線/測定点の準備） ・試験手順書に基づく試験実施（測定、結果記録、合否判定の根拠作成） ・性能評価の取りまとめ（測定ログの集計、規格値との比較、評価表の作成） ・報告書作成（試験結果、観察事項、不具合傾向、再試験案の整理）/【担当製品】(電子部品・デバイス)スイッチ・コネクタ/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 東京都昭島市
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
【魅力、やりがい、身に付くスキル】
・試作～試験～性能評価～報告書作成までを一気通貫で担当し、成果物（評価表/報告書）として残る
・測定ログの集計と評価根拠の作成を通じて、合否判定の説明責任まで担える
・“どの条件で・何を測り・何が規格に対してどうだったか”を精度高くまとめる実務力が身に付く
・再試験や条件見直しに繋がる情報（不具合傾向、所見）を報告書に落とし込める
・試作～試験～性能評価～報告書作成までを一気通貫で担当し、成果物（評価表/報告書）として残る
・測定ログの集計と評価根拠の作成を通じて、合否判定の説明責任まで担える
・“どの条件で・何を測り・何が規格に対してどうだったか”を精度高くまとめる実務力が身に付く
・再試験や条件見直しに繋がる情報（不具合傾向、所見）を報告書に落とし込める
- 特徴
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 未経験・第二新卒OK
- 土日休み
- 仕事内容
- 半導体デバイス、産業機械、精密機械の回路設計・回路検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・回路要求仕様の読み取りと、回路方式案／回路ブロック構成の作成 ・回路図作成（回路定数設定、部品選定、インターフェース整合、DRC観点の反映） ・SPICE等の回路シミュレーションによる動作確認（波形・マージン算出、論点抽出） ・検証項目の定義とテスト手順書作成（入力条件、観測点、合否基準、再現性担保） ・検証結果の取りまとめ（原因切り分け、回路修正反映、設計／検証ドキュメント一式作成）/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板/【使用ツール】FPGA; ASIC
- 勤務地
- 東京都稲城市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜職場環境＞
・半導体デバイス、産業機械、精密機械など領域の異なる受託案件でスキルを横断できる環境
・設計担当／検証担当／ドキュメント担当が案件ごとに連携する体制（役割分担と引き継ぎを明確化）
・回路シミュレーション環境、ドキュメント作成環境を案件案件で整備
・技術レビュー（回路方式・検証根拠・再発防止観点）を前提に進行する運用
＜魅力・やりがい＞
・「回路設計→SPICE等の検証→テスト手順定義→検証報告書作成」までの一貫担当
・実測結果とシミュレーション結果の差を、原因切り分け→回路修正で閉じる進め方（手戻り低減）
・設計意図と検証根拠が残るドキュメント作成（次版・次案件で再利用できる形）
・受託案件として、顧客要求を回路仕様に落とし込み、成立させる判断機会が多い
・半導体デバイス、産業機械、精密機械など領域の異なる受託案件でスキルを横断できる環境
・設計担当／検証担当／ドキュメント担当が案件ごとに連携する体制（役割分担と引き継ぎを明確化）
・回路シミュレーション環境、ドキュメント作成環境を案件案件で整備
・技術レビュー（回路方式・検証根拠・再発防止観点）を前提に進行する運用
＜魅力・やりがい＞
・「回路設計→SPICE等の検証→テスト手順定義→検証報告書作成」までの一貫担当
・実測結果とシミュレーション結果の差を、原因切り分け→回路修正で閉じる進め方（手戻り低減）
・設計意図と検証根拠が残るドキュメント作成（次版・次案件で再利用できる形）
・受託案件として、顧客要求を回路仕様に落とし込み、成立させる判断機会が多い
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 仕事内容
- 医療機器の電気系ユニット（回路・配線）に関する設計・検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・電気CADを用いた回路図／配線設計（シンボル設定、部品割付、配線ルール適用）の作成 ・設計書（設計仕様書、I/O一覧、配線・接続仕様、部品表）の作成 ・実験手順書にもとづく評価作業（電気的特性確認、計測条件設定、再現性確認）の実施 ・試験結果の記録と報告書作成（測定ログ整理、判定根拠の明文化）の作成 ・各種帳票作成（設計変更履歴、試験成績書、レビュー指摘反映の記録）の更新/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】OrCAD
- 勤務地
- 東京都東村山市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
・電気CADで作った回路／配線が、実験ログと試験成績書として形になるまで担当できる
・設計書作成→実験→報告書→帳票更新の一連作業で、成果物が“第三者に説明可能な資料”になる
・レビュー指摘（整合性、根拠、版）を反映しながら、設計の説明品質を上げる実務が中心
・医療機器開発で求められる文書化（設計書・報告書・各種帳票）を電気設計の知識で着実に積み上げられる
・差別化ポイント：電気CAD設計から実験・報告書・帳票まで同一領域で一気通貫（設計“だけ”で終わらない）
・設計書作成→実験→報告書→帳票更新の一連作業で、成果物が“第三者に説明可能な資料”になる
・レビュー指摘（整合性、根拠、版）を反映しながら、設計の説明品質を上げる実務が中心
・医療機器開発で求められる文書化（設計書・報告書・各種帳票）を電気設計の知識で着実に積み上げられる
・差別化ポイント：電気CAD設計から実験・報告書・帳票まで同一領域で一気通貫（設計“だけ”で終わらない）
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 上場企業
- 仕事内容
- 高速MRAMのアナログモジュール回路設計・回路検証業務を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・Virtuoso上で回路入力（接続、素子情報、モデル指定）を確認する検証作業 ・パラメータ（初期条件、スイープ条件、制約値）の設定正誤を突合する作業 ・シミュレーション実行後の波形/数値（電圧・電流・タイミング等）を基準と比較する解析作業 ・シミュレーション条件と結果の整合をとるための再実行・条件修正（入力の差分反映）作業 ・検証結果を検証レポート/設計メモ等の各種ドキュメントとして作成する作業/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）/【使用ツール】VerilogHDL; Virtuoso（cadence）
- 勤務地
- 東京都立川市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜職場環境＞
・半導体の回路設計・回路検証チームでの協業（設計者とのレビュー運用）
・Virtuosoを中心とした回路入力・パラメータ・シミュレーション結果の突合作業
・検証結果を共有できるよう、検証レポート/設計メモ等のドキュメント運用あり
・不具合調査では、条件・入力・結果の差分管理を前提に作業を進める環境
＜魅力・やりがい＞
・高速MRAMのアナログ品質を左右する領域で、Virtuoso上の入力～結果までを一貫して検証できる
・回路入力・パラメータのズレを再現可能な形で特定し、設計へ具体的にフィードバックできる
・検証手順と結果を検証レポート/ドキュメントに残すため、次の調査・改善に直結する
・波形・数値比較を通じて、「なぜそうなるか」を条件の言葉で説明できるようになる
・半導体の回路設計・回路検証チームでの協業（設計者とのレビュー運用）
・Virtuosoを中心とした回路入力・パラメータ・シミュレーション結果の突合作業
・検証結果を共有できるよう、検証レポート/設計メモ等のドキュメント運用あり
・不具合調査では、条件・入力・結果の差分管理を前提に作業を進める環境
＜魅力・やりがい＞
・高速MRAMのアナログ品質を左右する領域で、Virtuoso上の入力～結果までを一貫して検証できる
・回路入力・パラメータのズレを再現可能な形で特定し、設計へ具体的にフィードバックできる
・検証手順と結果を検証レポート/ドキュメントに残すため、次の調査・改善に直結する
・波形・数値比較を通じて、「なぜそうなるか」を条件の言葉で説明できるようになる
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 仕事内容
- 新規受注製品の部品を対象に、工程設計と原価計算をご担当いただきます。 <具体的には> ・客先図面の読取りと加工方法の判断による、部品ごとの加工工程案の作成 ・加工工程に基づく原価計算（社内加工部品は原価計算ソフト、熱処理/検査/梱包はExcel） ・外注加工が必要な場合の協力会社への見積依頼と、見積結果の原価反映 ・製造部門との製造レビューを前提に、板金/切削/溶接/絞り/樹脂など各工程の標準作業時間を試算 ・製造原価の取りまとめと営業担当への提出（原価根拠の整理、計算内容の説明資料作成）/【担当製品】(機械)電子部品製造・検査装置
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜活躍している人材＞
・20～40代で、原価計算と工程設計をセットで担当してきたエンジニア
・板金図面や機械図面を読み、加工方法を判断してきた経験者
・外注加工の見積依頼から原価反映までやり切る実務経験者
・製造部門とのレビューで、標準作業時間の試算を詰めてきた人材
・Excelで原価根拠を整理し、営業へ説明できる方
・20～40代で、原価計算と工程設計をセットで担当してきたエンジニア
・板金図面や機械図面を読み、加工方法を判断してきた経験者
・外注加工の見積依頼から原価反映までやり切る実務経験者
・製造部門とのレビューで、標準作業時間の試算を詰めてきた人材
・Excelで原価根拠を整理し、営業へ説明できる方
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 自動車通勤OK
- 仕事内容
- 半導体テスタ（ATE）を用いたLSI評価と、LSIテストプログラム開発業務を担当いただきます。 <具体的には> ・半導体マイコンの評価で、ATE上のテスト条件（ピン割当・電圧/タイミング・実行シーケンス）の設定作業 ・半導体テスタを使用したLSIの評価実行（テスト起動、測定ログ採取、レポート出力手順の運用） ・LSIテストプログラムの新規作成・既存改修（テストベクタ/判定ロジックの実装・更新） ・不具合解析（落ちたテスト条件の切り分け、波形/ログ/エラー原因の特定、再現手順の整理） ・評価の品質管理（回帰テストの実行、テスト仕様・変更履歴のドキュメント整備）/【担当製品】(半導体関連)半導体（ロジック）/【使用ツール】オシロスコープ; マイコン
- 勤務地
- 東京都小平市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
・ATEでの測定実行に加えて、LSIテストプログラムを実装・改修して結果に直結できる
・不具合時は、ログ/波形/エラー情報を根拠にテスト条件と判定条件を具体的に修正できる
・回帰テストや手順整備で、評価の再現性と実行品質を実務で積み上げられる
・担当範囲が「見る」だけで終わらず、動かして直す工程まで関われる（差別化）
・不具合時は、ログ/波形/エラー情報を根拠にテスト条件と判定条件を具体的に修正できる
・回帰テストや手順整備で、評価の再現性と実行品質を実務で積み上げられる
・担当範囲が「見る」だけで終わらず、動かして直す工程まで関われる（差別化）
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- 医療機器の出図における図面整備・ドキュメント作成を担当いただきます。 <具体的には> ・出図用図面データ整備（版数・改定情報・図枠/注記の整合確認） ・図面改定作業の実施（設計責任者の指示下でのCADによる修正・差分反映） ・GEHC Quality Management System（QMS）に基づく改定手順・ルールの適用 ・出図に必要な最低限のドキュメント準備・作成（必要書類の作成/体裁統一） ・改定内容の反映完了に向けた確認用チェック（作図品質・表記品質の点検）/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】Creo
- 勤務地
- 東京都日野市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜やりがい＞
・“作図”だけでなく、GEHC QMSに基づく図面改定手順・記録を含む一連の作業を担える
・CADを使った図面変更（指示→差分反映→整合確認）まで、実作業の比重が高い
・版数・改定情報・注記の品質を正しく成立させることで、出図データの信頼性に直結
・必要ドキュメントを揃え、出図パッケージとして完了まで持っていく実務を積める
・“作図”だけでなく、GEHC QMSに基づく図面改定手順・記録を含む一連の作業を担える
・CADを使った図面変更（指示→差分反映→整合確認）まで、実作業の比重が高い
・版数・改定情報・注記の品質を正しく成立させることで、出図データの信頼性に直結
・必要ドキュメントを揃え、出図パッケージとして完了まで持っていく実務を積める
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- 超音波プローブ（音響試験用部品）・製品開発パーツ／アッセンブリ設計に関わる試作～評価～図面出図までをご担当いただきます。 <具体的には> ・超音波プローブ音響試験（手順書あり）に基づく測定条件設定、計測、記録、評価結果整理 ・試作品の組立作業（部品受入～仮組～組立～動作確認）および組立手順の運用 ・コストダウン／部品改廃／品質改善のための図面作成（簡易）・図面修正、出図作業 ・試作見積り取得～発注（業者コンタクト）、試作組立の進捗管理、評価計画に沿った評価作業とレポート作成 ・製品／試作品の不具合調査（原因切り分け・関連部署への情報展開）および、関連組み立て治具・FPC（Flexible Printed Circuit）の設計／図面作成・変更/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; その他計測器; 光学顕微鏡
- 勤務地
- 東京都日野市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜やりがい＞
・超音波プローブ音響試験を、手順書ベースで再現性高く運用し、評価レポートに落とし込む実務
・試作品組立と評価を行き来し、結果を図面修正・出図まで反映できる一連の流れ
・コストダウン／部品改廃で、図面作成～試作見積り・発注～評価～不具合調査を繋げて改善につなげられる
・治具設計・FPC（Flexible Printed Circuit）の設計／図面変更まで関与し、組立性と性能の両面を具体で詰められる
・差分（変更点）が明確な図面・評価条件で進めるため、判断根拠が残る進め方
・超音波プローブ音響試験を、手順書ベースで再現性高く運用し、評価レポートに落とし込む実務
・試作品組立と評価を行き来し、結果を図面修正・出図まで反映できる一連の流れ
・コストダウン／部品改廃で、図面作成～試作見積り・発注～評価～不具合調査を繋げて改善につなげられる
・治具設計・FPC（Flexible Printed Circuit）の設計／図面変更まで関与し、組立性と性能の両面を具体で詰められる
・差分（変更点）が明確な図面・評価条件で進めるため、判断根拠が残る進め方
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- 食品検査装置の内制御組み込みソフト開発として、検査工程を制御するファームウェアを担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・検査シーケンス制御（準備→搬送→検査→判定→排出）のステートマシン実装 ・センサ入力（光電/エンコーダ/温度等）の割込み取り込みと、タイミング管理（搬送同期・許容ジッタ） ・アクチュエータ制御（停止/方向切替/ソレノイド等）のI/O反映と安全インタロック動作実装 ・検査結果の取り扱い（合否判定条件、閾値/校正値の反映、欠品・判定保留時の制御）実装 ・検査・異常ログ出力（イベント、入力状態、判定値、エラーコード）と再現用データ整形/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】C言語; C++
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜職場環境＞
・制御（ファーム）と検査ロジック/評価の担当が近く、仕様→実装→実機確認のループが速い環境
・実機でのログ取得・再現手順を前提にした開発（イベントログ、エラーコード体系）
・コードレビューを通じて、タイミング条件（周期/割込み）と状態遷移の整合をチェック
＜魅力・やりがい＞
・検査装置の工程をステートマシン×リアルタイム制御で具体的に作り込める
・異常時の停止条件や保留/再試行を実装として固定し、現場の再発を減らせる
・検査結果だけでなく、入力状態・イベント・判定値を証跡ログとして残すため、原因解析が速い
・搬送同期（許容タイミング）を前提にした制御を扱えるため、実機で性能に直結する
・制御（ファーム）と検査ロジック/評価の担当が近く、仕様→実装→実機確認のループが速い環境
・実機でのログ取得・再現手順を前提にした開発（イベントログ、エラーコード体系）
・コードレビューを通じて、タイミング条件（周期/割込み）と状態遷移の整合をチェック
＜魅力・やりがい＞
・検査装置の工程をステートマシン×リアルタイム制御で具体的に作り込める
・異常時の停止条件や保留/再試行を実装として固定し、現場の再発を減らせる
・検査結果だけでなく、入力状態・イベント・判定値を証跡ログとして残すため、原因解析が速い
・搬送同期（許容タイミング）を前提にした制御を扱えるため、実機で性能に直結する
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 上場企業
- 仕事内容
- 半導体露光装置の機構設計（露光光学系を支える支持・位置決め機構の設計）を担当いただきます。 <具体的には> ・3D CADで露光装置内部の機構（支持架台、位置決め機構、アクチュエータ取付部、筐体/カバー等）のモデリング・図面作成 ・支持剛性と芯ずれ要因を整理し、耐荷重/たわみを前提に公差（GD&T）・寸法許容の設計 ・温調条件での熱膨張を見込み、熱変形量の算出とアライメント影響の評価（解析モデル作成/解析結果反映） ・組立性と干渉リスクを検証し、トルク/クリアランス/干渉チェックにもとづく設計修正・改訂管理 ・試作/評価段階での図面反映（製造指示、測定結果の反映、設計変更のトレース）までの一連対応/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SolidWorks
- 勤務地
- 東京都西多摩郡日の出町
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜職場環境＞
・機構設計を中心に、光学/制御/生産技術/品質と設計レビュー・仕様確認を行う体制
・試作・評価フェーズでは、測定データにもとづく設計変更を関係部署と共同で進行
・設計根拠（条件、許容、評価結果）を資料化し、設計変更の履歴を追える運用
＜魅力・やりがい＞
・露光光学系に影響する「熱変形」「支持剛性」「干渉」を、寸法許容と解析根拠でコントロールできる点
・図面作成だけで終わらず、試作/評価で出た結果を設計改訂に反映できる点
・公差（GD&T）と組立性を両立させる設計調整ができる点
・半導体露光装置という高精度領域で、設計の妥当性を評価結果で検証できる点
・機構設計を中心に、光学/制御/生産技術/品質と設計レビュー・仕様確認を行う体制
・試作・評価フェーズでは、測定データにもとづく設計変更を関係部署と共同で進行
・設計根拠（条件、許容、評価結果）を資料化し、設計変更の履歴を追える運用
＜魅力・やりがい＞
・露光光学系に影響する「熱変形」「支持剛性」「干渉」を、寸法許容と解析根拠でコントロールできる点
・図面作成だけで終わらず、試作/評価で出た結果を設計改訂に反映できる点
・公差（GD&T）と組立性を両立させる設計調整ができる点
・半導体露光装置という高精度領域で、設計の妥当性を評価結果で検証できる点
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 自動車通勤OK
- 仕事内容
- 半導体ボンディング装置の組み込みソフトウェア設計として、装置制御の中核を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・ボンディング工程のシーケンス制御（状態遷移／タイムチャート）設計 ・サーボ/リニア/アクチュエータのリアルタイム制御（周期処理・指令生成）実装 ・I/O（センサ/アクチュエータ）と異常信号の割込み・監視設計（フェイルセーフ動作） ・通信（ホストPC/上位制御）におけるプロトコル実装（送受信・再送・整合性） ・量産前評価向けの単体/結合テスト設計（ログ出力・再現手順・異常ケース網羅）/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）/【使用ツール】Windows; C言語; C++
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜職場環境＞
・組み込み設計を中心に、制御（ファーム）と評価（テスト）で連携する体制
・ソース管理：Git運用とコードレビューを実施（設計意図の共有）
・開発サイクル：仕様→実装→ログ設計→結合テスト→不具合解析の流れで進行
・デバッグ環境：実機相当環境での再現・ログ収集を前提とした開発
＜魅力・やりがい＞
・ボンディング工程を、状態遷移＋周期制御の設計として具体的に作り切れる
・異常信号に対して、停止条件・フェイルセーフ動作・復旧条件まで実装で完結できる
・テストでは「動いた/動かない」ではなく、ログで原因を特定できる粒度に落とし込む
・通信は、単なる送受信ではなく整合性・再送・エラー時挙動まで設計対象
・組み込み設計を中心に、制御（ファーム）と評価（テスト）で連携する体制
・ソース管理：Git運用とコードレビューを実施（設計意図の共有）
・開発サイクル：仕様→実装→ログ設計→結合テスト→不具合解析の流れで進行
・デバッグ環境：実機相当環境での再現・ログ収集を前提とした開発
＜魅力・やりがい＞
・ボンディング工程を、状態遷移＋周期制御の設計として具体的に作り切れる
・異常信号に対して、停止条件・フェイルセーフ動作・復旧条件まで実装で完結できる
・テストでは「動いた/動かない」ではなく、ログで原因を特定できる粒度に落とし込む
・通信は、単なる送受信ではなく整合性・再送・エラー時挙動まで設計対象
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 自動車通勤OK
- 仕事内容
- 内視鏡装置の画像信号インターフェース部品（制御基板・ケーブルアセンブリ）の設計および評価をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・仕様書から信号仕様（差動/シリアルの電気特性、コネクタ、ケーブル長、許容ジッタ/電圧範囲）を読み替え、設計要件に落とし込み ・回路図作成・部品選定を行い、終端/フィルタ/ESD保護/電源投入シーケンスなどを実装設計に反映 ・レイアウト観点（差動配線、インピーダンス、戻り経路、スタック/距離）を確認し、信号品質を満たす改訂対応 ・評価手順書に沿って波形計測（オシロ）・アイパターン/ジッタ評価・周波数特性確認を実施 ・ケーブル実装状態での不具合を再現→切り分け（終端/コネクタ/ノイズ経路）→再試験し、評価レポートを作成/【担当製品】(電機機器)その他電気機器/【使用ツール】SolidWorks
- 勤務地
- 東京都昭島市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜職場環境＞
・治具設計、電子部品の評価（計測・レポート）が同じ開発フローで連携する体制です
・オシロ、周辺解析機器を用いた実機相当の評価環境で作業ができます
・仕様→設計→評価→改訂のトレーサビリティ（要求と試験結果の紐づけ）を重視します
・図面/回路の変更はレビューとログ管理（改訂履歴）に基づいて進行します
＜魅力・やりがい＞
・内視鏡装置の実装条件（ケーブルアセンブリ、コネクタ状態）で、高帯域信号品質を確認しながら設計を詰められます
・波形・アイパターン・ジッタなどの具体的な計測指標で設計判断ができます
・不具合解析が「原因探し」で終わらず、設計改訂→再試験→評価レポート証跡まで一通り完結します
・医療機器向けに必要な試験条件と合否基準を整えて運用する実務を経験できます
・治具設計、電子部品の評価（計測・レポート）が同じ開発フローで連携する体制です
・オシロ、周辺解析機器を用いた実機相当の評価環境で作業ができます
・仕様→設計→評価→改訂のトレーサビリティ（要求と試験結果の紐づけ）を重視します
・図面/回路の変更はレビューとログ管理（改訂履歴）に基づいて進行します
＜魅力・やりがい＞
・内視鏡装置の実装条件（ケーブルアセンブリ、コネクタ状態）で、高帯域信号品質を確認しながら設計を詰められます
・波形・アイパターン・ジッタなどの具体的な計測指標で設計判断ができます
・不具合解析が「原因探し」で終わらず、設計改訂→再試験→評価レポート証跡まで一通り完結します
・医療機器向けに必要な試験条件と合否基準を整えて運用する実務を経験できます
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 上場企業
- 仕事内容
- 業務システム向けソフトウェア開発をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・要件/仕様書を読み解き、関係者と仕様検討（入出力項目、画面/帳票要件、例外処理、外部IF）を整理する作業 ・ソフトウェア設計（機能分解、IF定義、データ設計、処理フロー設計、テスト観点を意識した設計）を実施する作業 ・ソフトウェア作成（設計書に基づく実装、単体確認、変更差分の適用）を行う作業 ・設計管理図書の作成/改訂（設計書、改訂履歴、版管理、レビュー反映）を行う作業 ・納品現場対応（動作確認立会い、不具合一次調査、修正方針の調整、手順に基づく反映）を行う作業 ※ポジションは相談しながら決めていきます。/【担当製品】(ソフトウェア)ソフトウェア（ヘルスケア）/【使用ツール】C言語; C++; C#; その他
- 勤務地
- 東京都青梅市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜魅力・やりがい＞
・大手グループ企業のお仕事で大規模なPJに携われます。
＜職場の環境＞
・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
・若い方が活躍してます！
・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です
・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます
・大手グループ企業のお仕事で大規模なPJに携われます。
＜職場の環境＞
・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
・若い方が活躍してます！
・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です
・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます
- 特徴
- 月給30万円以上
- リモートワークOK
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- 製品の不適合解析・在庫管理・部品移倉・フィードバックを担当いただきます。 <具体的には> Excel入力による在庫情報・不適合内容・解析結果の記録、セル/帳票の整合性確認 Oracleでの部品移倉（在庫区分更新、移動先登録、在庫整合の照合） 不適合となった製品の分解、外観/内部状態の記録、故障原因の特定と根拠整理 検査機データの吸出し、データ整形・集計、合否/パラメータの傾向確認（判定基準との突合） 生産ライン・技術部へのフィードバック（不適合情報の共有、再発防止の依頼）、必要時の品質ミーティング参加、台車/棚の簡易設計込み制作/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】AutoCAD
- 勤務地
- 東京都日野市
- 給与
- 月給28万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
・分解解析の結果をExcel/Oracleに反映し、在庫・情報を正確に揃えられる
・検査機データの吸出し～傾向確認まで行い、「同じ不適合が再発する条件」を見える化できる
・原因解析の根拠を整理して、生産ライン・技術部へ具体的なフィードバックとして返せる
・必要時に台車/棚まで設計・制作して、現場の運用課題を実装で解消できる
・品質ミーティングで不適合情報と対策方針を共有し、再発防止の意思決定に関われる
・検査機データの吸出し～傾向確認まで行い、「同じ不適合が再発する条件」を見える化できる
・原因解析の根拠を整理して、生産ライン・技術部へ具体的なフィードバックとして返せる
・必要時に台車/棚まで設計・制作して、現場の運用課題を実装で解消できる
・品質ミーティングで不適合情報と対策方針を共有し、再発防止の意思決定に関われる
- 特徴
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- 新設生産ライン用の治具（組立・評価治具）の設計～導入、および既存生産ラインの設備起因ダウンタイム低減を担当いただきます。 <具体的には> 治具仕様整理と要求条件からの治具レイアウト設計（寸法・干渉・保持条件の落とし込み） 3D CADでの設計データ作成と図面化、必要部材の発注管理（納期・仕様確認の運用） 3Dプリンタでの治具試作・形状出力、評価用サンプル作成（当たり面・公差の検証） 評価計画に基づく性能確認と評価ドキュメント作成（測定結果・不具合ログの整理） 設備トラブル発生時の原因調査・解析と対策反映（治具/設備要因の切り分けと再発防止）/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】AutoCAD
- 勤務地
- 東京都日野市
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
・治具設計→発注管理→3Dプリンタ試作→評価→導入まで一気通貫で経験できる
・「設備起因ダウンタイム」を、原因調査から対策反映まで実行して短縮へつなげられる
・評価ドキュメントが次の設計改版や再発防止の根拠になるため、成果が追える
・3Dプリンタ自作により、試作～検証サイクルを現場の不具合に合わせて短縮できる
・トラブルシューティングで得た知見を、治具側の設計・仕様に具体的に反映できる
・「設備起因ダウンタイム」を、原因調査から対策反映まで実行して短縮へつなげられる
・評価ドキュメントが次の設計改版や再発防止の根拠になるため、成果が追える
・3Dプリンタ自作により、試作～検証サイクルを現場の不具合に合わせて短縮できる
・トラブルシューティングで得た知見を、治具側の設計・仕様に具体的に反映できる
- 特徴
- 未経験・第二新卒OK
- 土日休み
- 仕事内容
- 露光装置向け電気制御設計（PLC）と付随業務を担当いただきます。 <具体的には> ・装置のI/O点検仕様書作成（入出力割付、センサ/アクチュエータの信号定義、論理） ・PLC制御ロジック設計（シーケンス、インタロック、非常停止/安全系の成立手順） ・PLCラダーまたはFBD実装とデバッグ（動作ログ確認、信号切替、例外時の挙動調整） ・制御盤配線図/配線チェック手順の作成・レビュー（配線系統、電源/入出力、端子対応） ・装置立上げ時の調整・試運転支援（現地での不具合切り分け、改修指示、手順書更新）/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】その他PLC
- 勤務地
- 東京都西多摩郡日の出町
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
魅力・やりがい
・PLCのラダー/FBD実装から、動作ログ確認、例外時の挙動調整まで担当範囲が明確
・露光装置のインターロック/非常停止の成立条件を「設計と試験」で詰め切れる
・制御盤レビュー（配線図・端子対応）とソフト側（PLCロジック）を同じ目線で整合できる
・立上げ現場で、信号とログを根拠に改修指示までつなげられる
・PLCのラダー/FBD実装から、動作ログ確認、例外時の挙動調整まで担当範囲が明確
・露光装置のインターロック/非常停止の成立条件を「設計と試験」で詰め切れる
・制御盤レビュー（配線図・端子対応）とソフト側（PLCロジック）を同じ目線で整合できる
・立上げ現場で、信号とログを根拠に改修指示までつなげられる
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 自動車通勤OK
- 仕事内容
- 半導体関連の「ウエハー／回路基板」露光・組立・配線・検査業務を担当いただきます。 <具体的には＞ ・ウエハーまたは回路基板の露光作業（露光装置への投入、設定値確認、手順書どおりの実行） ・ユニット／装置の組立作業（組立図・図面を確認しながら部品配置、締結、取り付け手順の実施） ・配線作業（端子・コネクタ等への配線、結線状態の確認、配線図との照合） ・検査業務（外観・通電/動作など手順に基づく検査、結果の記録） ・付随作業（PCへ検査結果・作業記録の入力、手順書・チェックシートの更新）/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
- 勤務地
- 東京都西多摩郡日の出町
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
職場環境
・就業時間中、ほぼクリーンルームでの作業（入退室・身だしなみ・持ち込み管理の運用）
・立ち作業6～7割／座り作業3～4割（組立・検査の作業配分）
・使用工具は基本的に一般工具中心（特殊工具はあるが、過度な習得負担を抑えた運用）
・PC入力あり（検査結果・作業記録の入力）
魅力・やりがい
・ウエハー／回路基板の露光工程から、組立・配線・検査まで実機の流れで完結
・図面（組立図／配線図）を基に作業し、検査結果としてアウトプットが残る
・クリーンルームでの手順順守が前提のため、作業が“手順に沿って再現できる”環境
・一般工具中心＋特殊工具は限定的なため、現場で必要なスキルに集中できる
・重量物の取り扱いはあるが、作業手順に沿った運搬・取り回しを前提に設計された作業
・就業時間中、ほぼクリーンルームでの作業（入退室・身だしなみ・持ち込み管理の運用）
・立ち作業6～7割／座り作業3～4割（組立・検査の作業配分）
・使用工具は基本的に一般工具中心（特殊工具はあるが、過度な習得負担を抑えた運用）
・PC入力あり（検査結果・作業記録の入力）
魅力・やりがい
・ウエハー／回路基板の露光工程から、組立・配線・検査まで実機の流れで完結
・図面（組立図／配線図）を基に作業し、検査結果としてアウトプットが残る
・クリーンルームでの手順順守が前提のため、作業が“手順に沿って再現できる”環境
・一般工具中心＋特殊工具は限定的なため、現場で必要なスキルに集中できる
・重量物の取り扱いはあるが、作業手順に沿った運搬・取り回しを前提に設計された作業
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 自動車通勤OK
- 仕事内容
- 半導体製造装置の機械設計及び付随業務です。 半導体ボンディング装置の機械構造（ステージ／搬送／加圧機構／治具）の設計を担当いただきます。 <具体的には> ・ボンディング装置の要求仕様から機構レイアウトを作成し、干渉・可動範囲を3D-CADで確認すること ・加圧・位置決めを行う機構（ガイド、ねじ/リンク、アクチュエータ連結部）の機械設計と2D図面作成（公差指示含む） ・治具・保持部品の設計（交換性を踏まえた構造、固定方法、組立手順に沿った形状）とBOM/部品表の整備 ・試作/現地調整に向けて、設計レビュー資料（設計意図、寸法根拠、成立条件）を作成し反映すること ・組立・調整の支援（不具合時の原因切り分けに必要な寸法再計算、修正設計、図面改訂） /【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）/【使用ツール】Inventor
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
職場環境
・機械設計チーム内で、設計レビュー（干渉／公差／検査観点）を前提に進める体制
・試作～立上げまでの情報が戻ってくる運用（設計修正が次の成果に反映される）
・設計ツール（3D CAD／2D製図、BOM、設計変更管理）を使って“設計情報の一貫性”を保つ進め方
・社内外（製造・品質・関連部署）と、取り合い仕様を図面・仕様書で合意しながら進行
魅力・やりがい
・ボンディング装置の機械構造に対して、公差・干渉・位置決めを“図面で成立させる”設計ができる
・試作～現地調整まで関わり、図面の変更が装置の動作に直結する
・半導体装置特有の要求（精度/再現性/交換性）に対し、機構側で解を作る仕事
・一般的な機械設計よりも、真空/位置決め/加圧の成立条件に踏み込むため、設計の判断軸が明確
・機械設計チーム内で、設計レビュー（干渉／公差／検査観点）を前提に進める体制
・試作～立上げまでの情報が戻ってくる運用（設計修正が次の成果に反映される）
・設計ツール（3D CAD／2D製図、BOM、設計変更管理）を使って“設計情報の一貫性”を保つ進め方
・社内外（製造・品質・関連部署）と、取り合い仕様を図面・仕様書で合意しながら進行
魅力・やりがい
・ボンディング装置の機械構造に対して、公差・干渉・位置決めを“図面で成立させる”設計ができる
・試作～現地調整まで関わり、図面の変更が装置の動作に直結する
・半導体装置特有の要求（精度/再現性/交換性）に対し、機構側で解を作る仕事
・一般的な機械設計よりも、真空/位置決め/加圧の成立条件に踏み込むため、設計の判断軸が明確
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 自動車通勤OK
- 仕事内容
- 車載用MCU製品をターゲットとするT2000SP2半導体テスタ用のテストプログラム開発業務です。 ＜具体的には＞ ・テスト仕様書を元に当該テスタの仕様を考慮したプログラム開発 ・WT/FTプログラムの改版対応、ターゲット製品の不良解析対応 ・特性データ取得、纏め、レビュー対応/【担当製品】(情報通信機器)通信機器（無線）/【使用ツール】Windows
- 勤務地
- 東京都小平市
- 給与
- 月給28万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
最寄駅から徒歩圏内で通勤便利！
- 特徴
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- 精密位置決めセンサの製造組立現場の組立作業～手順書作成～現場指導を担当いただきます。 <具体的には> ・製造組立ラインでの部品組立作業（治具使用、手順確認、出来栄えチェック） ・作業手順書／指示書に基づく作業内容の実務実行（手順逸脱の是正記録） ・現場で使う作業手順書・指示書の作成（工程、注意点、NG例の文章化） ・パート社員へ組立作業の手順教育（OJTの進行、理解度確認、再指導） ・（可能な方は）治具製作／治具設計の補助（簡易治具案の作成、構想～調整）/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; Excel（入力）; Word; その他
- 勤務地
- 東京都立川市
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
・入社直後から組立現場で実務を積み上げ、その経験を手順書・指示書として反映できる
・作業者ごとのばらつきを減らすために、現場の注意点やNG例を文章で再現性ある形に整備できる
・パート社員を含むチームに対して、教える内容を指示書に落として運用できる
・治具製作／治具設計（可能な範囲）で、組立の段取りや作業性改善に関われる
・作業者ごとのばらつきを減らすために、現場の注意点やNG例を文章で再現性ある形に整備できる
・パート社員を含むチームに対して、教える内容を指示書に落として運用できる
・治具製作／治具設計（可能な範囲）で、組立の段取りや作業性改善に関われる
- 特徴
- 未経験・第二新卒OK
- 土日休み
- 仕事内容
- 超音波診断装置のプローブ部品におけるラミネーション作業および洗浄業務を担当いただきます。 ・ラミネーション用材料のセット、治具への位置決め、貼り合わせ準備の実施 ・作業手順書に基づく温度・圧力・時間などラミネーション条件の設定と作業記録の作成 ・積層後の外観確認（気泡、剥離、はみ出し、浮き）判定の実施 ・洗浄工程での洗浄液投入、洗浄条件（時間、攪拌/リンス、乾燥工程）の管理と記録の入力/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】顕微鏡
- 勤務地
- 東京都日野市
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
・ラミネーション（界面品質）と洗浄（残渣/付着物低減）を一連で担当し、超音波プローブの品質に直結する判断ができます。
・「条件設定→外観確認→洗浄条件管理→記録」という技術の手順化が明確（再現性ある品質づくりが可能）
・外観不良（気泡・剥離・浮き）や洗浄後の付着物を、工程条件と結びつけて次工程へ渡す実務ができます。
・「条件設定→外観確認→洗浄条件管理→記録」という技術の手順化が明確（再現性ある品質づくりが可能）
・外観不良（気泡・剥離・浮き）や洗浄後の付着物を、工程条件と結びつけて次工程へ渡す実務ができます。
- 特徴
- 未経験・第二新卒OK
- 土日休み
- 仕事内容
- 半導体製造装置のプロセス開発において、測定機オペレーションと薬液試験業務を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・装置レシピ（温度・時間・圧力・流量・薬液条件など）を仕様書どおりに投入し、試験手順を実行 ・測定手順書に基づき、装置付帯測定器で計測を実施し、測定値の条件別記録を作成 ・薬液の希釈・濃度確認・温度管理を行い、手順どおりに処理後の評価状態を記録 ・測定や処理に基づく差異要因を整理し、次回試験のサンプル準備・条件再投入を実施/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】振動計; 光学顕微鏡; SEM
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜職場環境＞
・手順書・仕様書・安全手順に基づいて作業する体制
・実験データは条件別に整理し、チェック可能な形で残す運用
＜魅力・やりがい＞
・測定だけ・薬液だけで終わらず、レシピ投入から次回条件再投入まで担当できる
・記録が条件判断に直結するため、測定・処理・データ整形が仕事の中心
＜歓迎スキル＞
・クリーンルーム/製造現場での作業経験者大歓迎
・Excel等での測定データ整理、条件別集計の経験者大歓迎
・手順書・仕様書・安全手順に基づいて作業する体制
・実験データは条件別に整理し、チェック可能な形で残す運用
＜魅力・やりがい＞
・測定だけ・薬液だけで終わらず、レシピ投入から次回条件再投入まで担当できる
・記録が条件判断に直結するため、測定・処理・データ整形が仕事の中心
＜歓迎スキル＞
・クリーンルーム/製造現場での作業経験者大歓迎
・Excel等での測定データ整理、条件別集計の経験者大歓迎
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 複数名募集
- 土日休み
- 上場企業
- 仕事内容
- 半導体製造装置及び自社開発光学製品の組立・調整を行っていただきます。 ※適性により機械製図（CAD）や、PLC業務をお任せする場合があります。/【担当製品】(その他業界)その他/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD（2D）
- 勤務地
- 東京都中野区
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
設計の経験者大歓迎！
- 特徴
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 仕事内容
- 火災報知システム／消火システム／セキュリティシステム向けソフト開発の監視・制御機能を担当いただきます。 <具体的には> ・制御盤やセンサーからの入力イベント（異常/復旧/監視状態）を受信し、状態遷移に基づく判定ロジック実装 ・警報／消火起動／入退室連携などのイベントを時系列で統合し、優先度付きで処理するイベント駆動処理実装 ・誤報抑制と応答時間を両立するためのタイムアウト／リトライ／重複排除の実装（性能条件の反映） ・単体～結合テストを設計・自動化し、模擬入力での正常系・異常系・負荷時の動作検証 ・現地試験に必要なログ出力項目の設計、再現手順書作成、障害解析結果のフィードバック反映/【担当製品】(情報通信機器)防災・防犯機器/【使用ツール】C言語; C++; C#
- 勤務地
- 東京都町田市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーでの就業です。
ソフトの評価業務経験者からご応募可能です。
情報系業務を経験した上で、これからスキルを伸ばしていきたい方向けの募集です。
○魅力・やりがい
・火災／消火／セキュリティの複数領域イベントを統合する設計に携われる（単体機能で終わらない）
・誤報や遅延を「実装」だけでなくテスト設計と検証条件で詰められる
・ログ／再現手順／解析結果まで含めて改善サイクルを回せる
ソフトの評価業務経験者からご応募可能です。
情報系業務を経験した上で、これからスキルを伸ばしていきたい方向けの募集です。
○魅力・やりがい
・火災／消火／セキュリティの複数領域イベントを統合する設計に携われる（単体機能で終わらない）
・誤報や遅延を「実装」だけでなくテスト設計と検証条件で詰められる
・ログ／再現手順／解析結果まで含めて改善サイクルを回せる
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 上場企業
- 仕事内容
- 半導体製造装置の電気設計業務をお願いします。 ＜具体的には＞ ・半導体製造装置の電気設計仕様の策定 ・電気回路図および配線図の作成 ・電気部品の選定および調達gyプむ ・設計レビューおよび他部署との連携による調達/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）/【使用ツール】AutoCAD Electrical; CR-5000（SD）; CR-8000; OrCAD; 三菱シーケンサ
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
＜魅力・やりがい＞
・半導体製造装置の電気設計を一気通貫で扱えます！
・大手半導体装置メーカーでのお仕事です！
・先端のものづくり環境で仕事ができます！
＜働く職場の環境＞
・当社の先輩エンジニアが多数在籍！アドアイスをもらいやすい環境です
・土日祝休み！ワークライフバランスが実現できます！
＜身に付くスキル＞
・将来は電気設計エンジニアとして活躍できます！
・半導体製造装置の電気設計を一気通貫で扱えます！
・大手半導体装置メーカーでのお仕事です！
・先端のものづくり環境で仕事ができます！
＜働く職場の環境＞
・当社の先輩エンジニアが多数在籍！アドアイスをもらいやすい環境です
・土日祝休み！ワークライフバランスが実現できます！
＜身に付くスキル＞
・将来は電気設計エンジニアとして活躍できます！
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 上場企業
- 自動車通勤OK
- 仕事内容
- 半導体製造装置及び周辺機器の立上調整、定期メンテナンス、改造業務です。 関東近郊のエンドユーザーへのサービス部門として短期出張サービスを行います。 定期メンテナンス、修理、改造及び装置の新規立上げ調整作業を行います。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
半導体装置メーカーのエンジニアリング会社になりますので、新規設備の搬入立上から修理、メンテまでを地域ごとに管轄する仕事になります。
OJTは丁寧に長くフォローしていただける組織体制なので未経験でも安心です。
OJTは丁寧に長くフォローしていただける組織体制なので未経験でも安心です。
- 特徴
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 未経験・第二新卒OK
- 土日休み
- 仕事内容
- ・顕微鏡、X線観察装置等を用いた検査業務【25％】 ・薬品を用いた半導体パッケージの開封業務【25％】 ・テスタを用いた半導体デバイスの良否判定業務【25％】 ・不良解析装置を用いた不良位置特定業務【25％】/【担当製品】(電子部品・デバイス)ICカード・チップ/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 東京都小平市
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーでのお仕事です。
構内売店あり！
通勤アクセス良好！
構内売店あり！
通勤アクセス良好！
- 特徴
- 経験者優遇
- 土日休み
- 上場企業
- 仕事内容
- 半導体製造装置内部品の品質保証業務を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・半導体製造装置内部品の受入/出荷品質確認 ・不良・故障の解析業務と原因特定 ・測定データの整理と解析結果の報告書作成 ・再発防止に向けた関係部署との是正提案 ・不良傾向の分析と品質改善につながる運用設計/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）; その他計測器
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市
- 給与
- 月給28万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手グループ企業にて、品質保証関連業務をお任せ致します。
- 特徴
- 経験者優遇
- 土日休み
- 自動車通勤OK
- 仕事内容
- 精密機械のソフトウェア開発として、顧客仕様に合わせた半導体製品向け圧力計の制御および操作画面（Windows／組み込み）修正を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・VisualBasic／Visual C／C++（6.0、.Net）およびC／C++言語を用いた圧力計制御の機能実装 ・既存制御ソフトに対する機能追加・仕様反映 ・操作画面（Windows／組み込み）の修正・UI機能更新 ・顧客要件に基づく動作検証・不具合切り分け ・現ソフトウェア資産の保守・改善対応/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】C言語; C++; オシロスコープ
- 勤務地
- 東京都町田市
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーで就業できます。
ソフトウェアの知見をお持ちの方、是非ご応募ください。
ソフトウェアの知見をお持ちの方、是非ご応募ください。
- 特徴
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 仕事内容
- ・T2000IPSEのテストプログラム開発・改修 ・評価実施およびデータ解析 ・不具合解析および改善案の検討/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連
- 勤務地
- 東京都港区
- 給与
- 月給28万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
長期でのお仕事のためスキルアップが見込めます。
- 特徴
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 複数名募集
- 土日休み
- 仕事内容
- ・社内外での打ち合わせを通した技術検討、仕様検討、合意形成 ・ドキュメント作成(仕様書、手順書、検査要領書など) ・回覧、取引先の承認取得 ・報告、付随業務/【担当製品】(機械)発電設備/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD（2D）
- 勤務地
- 東京都港区
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーのグループ会社で就業となります。
東京都内、もしくは横浜市内で就業となります。
東京都内、もしくは横浜市内で就業となります。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- ・建設設備（主に空調）の設計業務 ・空調システム構成・配管/ダクト計画立案業務 ・CADによる図面作成・設計反映業務 ・CAMによる加工データ作成・運用調整業務 ・設計検図・施工調整・品質確保業務/【担当製品】(機械)発電設備
- 勤務地
- 東京都新宿区
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
設計経験をお持ちの方、歓迎します！
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- 半導体ICの評価、製品開発、不具合解析業務です。 ・試作評価（動作検証、解析） ・Excelでのデータ整理、資料作成、マクロ作成 ・不具合解析/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 東京都江東区
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
若手活躍中！
PCやスマホ内に搭載される半導体ICの開発業務に携わることができます。
PCやスマホ内に搭載される半導体ICの開発業務に携わることができます。
- 特徴
- 月給30万円以上
- リモートワークOK
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 上場企業
- 仕事内容
- ・不具合事象の要因分析および仮説立案、再現試験の設計・実行 ・実使用環境（機械的負荷、化学的影響、温湿度条件等）を踏まえた評価系の構築 ・因子分解に基づく検証および支配因子の特定 ・評価計画の立案から実施、データ解析、レポート作成までの一連の推進 ・試作品手配（見積・発注）、組立、評価環境構築および関係部署との連携/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】SolidWorks; Creo
- 勤務地
- 東京都日野市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーでのお仕事です。
土日祝休みです。
土日祝休みです。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- ・IPD試験・評価 ・評価ツール作成 ・資料作成/【担当製品】(半導体関連)半導体（パワー）/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 東京都小平市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーでのお仕事です。
アクセス良好な立地で通勤便利です。
アクセス良好な立地で通勤便利です。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 上場企業
- 仕事内容
- DRAM製品のアナログレイアウト設計業務を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・EDAツールを用いたセル・ブロックのレイアウト設計 ・設計結果の整合を目的としたレイアウト検証 ・特性最適化に向けた設計方針の検討 ・技術課題の原因調査と解決に向けた調査・検討 ・成果と判断根拠をまとめるレポート作成/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）/【使用ツール】Virtuoso（cadence）
- 勤務地
- 東京都千代田区
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
・フレックス勤務可能！
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- デジタル回路のフロント設計業務です。 RTL設計や検証等をお任せいたします。/【担当製品】(半導体関連)半導体（ロジック）/【使用ツール】VHDL; その他
- 勤務地
- 東京都港区
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
回路設計、評価、検証のご経験が活かせます。
駅から近くの顧客先常駐になり、とてもきれいなビルでの就業です。
駅から近くの顧客先常駐になり、とてもきれいなビルでの就業です。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 複数名募集
- 土日休み
- 仕事内容
- 半導体検査装置プリント基板の故障解析・修理・製造部支援業務です。 ・プリント基板故障解析業務および原因特定 ・回路診断・部品特定および交換指示 ・基板修理対応および実装・はんだ修正作業 ・不具合再現試験および評価・試験データ管理 ・製造部への技術支援および工程改善推進/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】マルチメータ（テスタ）; ロジックアナライザ; スペクトラムアナライザ; その他計測器
- 勤務地
- 東京都八王子市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
【八王子近郊】
大手企業のお仕事です。
自由な社風の受託製造メーカーにてそのノウハウが習得可能です。
大手企業のお仕事です。
自由な社風の受託製造メーカーにてそのノウハウが習得可能です。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 仕事内容
- 半導体関連製品の試験・評価業務です。 ＜具体的には＞ ・組立て手順に基づいた組立作業の実施 ・組立後の外観品質管理および寸法測定 ・機能試験の実行と性能評価 ・不具合発生時の記録と修正対応 ・試験結果の文書化と報告/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 東京都青梅市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手医療機器メーカーでのお仕事です。社内環境も良く、非常に働きやすい職場です。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- 航空機器の品質管理業務です。 ＜具体的には＞ ・顧客仕様書（SPEC）の確認と管理 ・製造工程における品質保証手順書の作成と運用 ・品質記録の作成、整理、およびトレーサビリティの確保 ・製造プロセスにおける品質基準の策定と実施 ・品質問題発生時の原因究明、分析、および恒久対策の立案/【担当製品】(輸送用機器)航空機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 東京都東村山市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
高品質なシステムを提供する企業でスキルアップが見込めます。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 複数名募集
- 上場企業
- 仕事内容
- 走査電子顕微鏡（SEM）の技術評価業務です。 ＜具体的には＞ ・装置の性能を最適化するための調整業務 ・業務進捗管理ファイルの作成および管理 ・装置の調整値と撮影画像への影響因子に関する詳細調査 ・品質向上と安定稼働のための技術開発/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ
- 勤務地
- 東京都昭島市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手理科学機器メーカーでのお仕事です。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 複数名募集
- 土日休み
- 上場企業
- 仕事内容
- 医療機器のメンテナンス業務です。 ＜具体的には＞ ・納品済み医療機器の保守・点検 ・機器の定期メンテナンス計画の立案と実行 ・故障原因の特定および専門的な修理対応 ・サービスレポートおよび技術報告書の作成・提出 ・必要に応じた精密な電子部品のはんだ付け作業の実施/【担当製品】(機械)工作機械
- 勤務地
- 東京都港区
- 給与
- 月給28万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーでキャリアアップ・収入アップを目指しませんか？
若い方が多く、明るい雰囲気の職場です。
若い方が多く、明るい雰囲気の職場です。
- 特徴
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 複数名募集
- 仕事内容
- 半導体の品質管理業務です。 ＜具体的には＞ ・顧客からの要求事項に対する受付から回答までの対応フロー管理 ・社内システムへの関連データ登録および維持管理 ・製造委託先との連携および問い合わせ対応 ・社内データベースの構築、運用、および保守 ・顧客指定のフォーマットに基づく文書作成およびレター作成/【担当製品】(半導体関連)半導体（ファブレス）/【使用ツール】マイクロメータ
- 勤務地
- 東京都千代田区
- 給与
- 月給28万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
LSI製品の開発に強みを持つファブレスメーカーでの業務です。様々な分野に関わる半導体の供給に一躍担っている企業で世界でもトップシェアを誇っている製品もあり先端の技術に携われます。
- 特徴
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 土日休み
- 上場企業
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